Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC для 14нм | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 7 |
Процессорная линейка | Intel Core i7-10700F | — |
Сегмент процессора | Desktop | Workstation |
Кэш | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.02.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | BX8070110700F | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core i7-10700F | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+288,23%
9434 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1333 points
|
1707 points
+28,06%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9544 points
|
10318 points
+8,11%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1796 points
|
2265 points
+26,11%
|
Этот Intel Core i7-10700F вышел летом 2020 года как старший "не-K" представитель Comet Lake, позиционировался для геймеров и пользователей, которым нужна солидная мощность без планов разгона. Тогда он был привлекательной альтернативой более дорогим разблокированным версиям и горячим флагманам прошлых поколений, предлагая восемь полноценных ядер в то время, как шестиядерники еще были нормой для многих. Интересно, что линейка Comet Lake стала последней на старом 14нм техпроцессе Intel перед переходом на более совершенные, а её гибридная архитектура потребовала специфичных материнских плат с особым охлаждением VRM под нагрузкой. Его младшие собратья иногда появлялись в необычных сферах, например в компактных медиа-серверах из-за умеренного TDP.
Сейчас его производительность заметно отстает от современных процессоров даже среднего класса, особенно в задачах, требующих высокой эффективности на ядро или минимального энергопотребления. Современные аналоги ощутимо шустрее при сравнимой цене и значительно экономичнее. Для игр он все еще справляется с большинством проектов в паре с хорошей видеокартой на 1080p или даже 1440p, но в требовательных сценах или играх, сильно зависящих от процессора, может стать узким местом для топовых GPU. В рабочих задачах типа рендеринга или кодирования он по-прежнему обладает запасом благодаря своим восьми ядрам, хотя и проигрывает новым чипам в скорости и многопоточном потенциале – современники просто делают это ощутимо быстрее и экономичнее.
Его теплопакет официально заявлен как 65 Вт, что сопоставимо с яркой лампочкой, но в реальности под полной нагрузкой потребление легко достигает 130 Вт и выше – готовьтесь к этому при выборе охлаждения. Штатного боксового кулера будет маловато; для комфортной работы и тишины нужна башенная воздушная система или недорогая СВО. Сегодня это разумный бюджетный выбор для апгрейда старой системы на совместимом чипсете или для сборки ПК начально-среднего уровня, где нужен запас по ядрам без переплаты за новейшие технологии и максимальную энергоэффективность. Но если собираете систему с нуля или ставите высокие требования к тепловыделению, лучше посмотреть на более свежие поколения – они предложат лучший баланс мощности и тепла.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-10700F и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-10700F относится к портативного сегменту. Core i7-10700F уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Флагманский Ryzen 9 7950X3D, вышедший в начале 2023 года, уникален технологией 3D V-Cache, значительно ускоряющей игры и сложные вычисления за счет огромного кеша L3 (128 МБ). Этот 16-ядерный гибридный монстр на сокете AM5 и техпроцессе 5 нм с разумным TDP в 120 Вт остаётся одним из самых мощных десктопных процессоров.
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i5-9600KF сегодня выглядит уже заметно устаревшим среднячком. Этот 6-ядерный/6-поточный процессор для сокета LGA1151 (частота до 4.6 ГГц, 14 нм, TDP 95 Вт) без встроенной графики и главное — без поддержки гипертрединга, что ограничивает его многозадачность по сравнению с современными аналогами.
16-ядерный/32-потоковый процессор для профессиональных рабочих станций на архитектуре Zen2 с тактовыми частотами 3.9-4.3 GHz. Обладает 64MB L3 кэша и поддерживает 8-канальную память DDR4-3200 при TDP 280W. Оптимизирован для профессиональных CAD и медиа-приложений, включая AutoCAD, Revit и Adobe Premiere Pro. Поддерживает 128 линий PCIe 4.0 и ECC память. Идеальный выбор для инженеров и дизайнеров.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!