Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Optimized for power efficiency |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | — | Coffee Lake-R |
Процессорная линейка | — | Core i7 9th Gen |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Low Power) |
Кэш | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
TDP | 73 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 85 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Passive/65W air cooling |
Память | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | — | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | SGX, MPX, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2010 | 01.04.2019 |
Комплектный кулер | — | Intel Low-Profile Cooler |
Код продукта | — | CM8068403364216 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
5140 points
|
19886 points
+286,89%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2655 points
|
4484 points
+68,89%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1262 points
|
5528 points
+338,03%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
587 points
|
1045 points
+78,02%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1016 points
|
5260 points
+417,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
536 points
|
1398 points
+160,82%
|
PassMark | Core i5-655K | Core i7-9700TE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2017 points
|
9777 points
+384,73%
|
PassMark Single |
+0%
1446 points
|
2182 points
+50,90%
|
Этот Core i5-655K был любопытным явлением весны 2010 года. Появившись на сокете LGA1156 среди первых процессоров семейства Clarkdale, он позиционировался Intel для энтузиастов с ограниченным бюджетом – тех, кто хотел разгонный потенциал флагманских K-серий, но не готов был платить за топовый i7. Его главной "фишкой" была разблокированность множителя в рамках линейки i5, что тогда было редкостью и привлекало ценителей оверклокинга, несмотря на отсутствие Hyper-Threading по сравнению со старшими i7. Сейчас он воспринимается как заметный шаг в эволюции массовых разгонных процессоров, хотя сама платформа LGA1156 быстро уступила место более удачливой LGA1155.
Сегодня его потенциал для современных задач крайне ограничен. Четыре физических ядра без поддержки гиперпоточности кажутся архаичными на фоне даже бюджетных современных чипов, легко справляющихся с многопоточными сценариями. Он может еще кое-как тянуть легкие рабочие нагрузки или старые игры под Windows 7 или XP – его иногда ищут для аутентичных ретро-сборок эпохи расцвета DirectX 9/10. Однако для серьезной работы или современных игр он явно не подходит, существенно уступая даже самым простым текущим процессорам в многопоточности и общей отзывчивости системы.
Теплопакет под нагрузкой был тогда ощутимым – без хорошего башенного кулера разгон заканчивался быстро из-за перегрева. По меркам сегодняшних энергоэффективных чипов он выглядит прожорливым и горячим. Если вдруг он у вас сохранился, то использовать его стоит разве что в ностальгическом проекте или как временное решение для самых базовых задач на старой плате с DDR3. В качестве основы для новой системы он безнадежно устарел и совершенно не актуален.
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Сравнивая процессоры Core i5-655K и Core i7-9700TE, можно отметить, что Core i5-655K относится к портативного сегменту. Core i5-655K уступает Core i7-9700TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-9700TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор 2014 года на сокете LGA1150 с базовой частотой 2.8 ГГц (22 нм техпроцесс) сегодня выглядит скромно для сложных задач, но его низкий TDP в 35 Вт и поддержка аппаратной виртуализации VT-x делают его практичным выбором для базовых офисных систем. Он сохраняет актуальность именно в нише энергоэффективных решений для простых рабочих мест.
Выпущенный в начале 2011 года четырёхъядерник AMD Phenom II X4 840 был базовым вариантом для сокета AM3, работая на частотах до 3.2 ГГц на устаревшем 45-нм техпроцессе при TDP в 95 Вт. Его особенность — отсутствие кэша L3 третьего уровня, что выделяло его среди других Phenom II и ограничивало производительность по сравнению с собратьями.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2013 года на 22-нм техпроцессе с низким TDP (11.5 Вт) и частотой до 2.9 ГГц сегодня ощутимо устарел, хотя его встроенный контроллер USB 3.0 был тогда прогрессивной особенностью.
Этот Sandy Bridge с двумя физическими ядрами и поддержкой Hyper-Threading, работающий на частоте 3.1 ГГц и обладающий интегрированным графическим ядром Intel HD Graphics 3000 на сокете LGA1155, сегодня ощутимо устарел. Выпущенный в середине 2011 года по 32-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, он годится лишь для самых базовых задач.
Этот четырёхъядерный флагман эпохи до Ryzen на 45 нм техпроцессе, работающий в Socket AM2+ на частоте до 3.0 ГГц с теплопакетом 125 Вт, всё ещё способен на базовые задачи благодаря внушительному для своих лет 6 МБ L3 кэшу. Он олицетворяет переход AMD к эффективным монолитным чипам в конце 2000-х, хотя сегодня его потенциал серьёзно ограничен временем.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 840T на сокете AM3 работает на базовой частоте 2.9 ГГц, изготовлен по 45-нм техпроцессу и обладает TDP 95 Вт. Примечательно, что он основан на шестиядерном кристалле Thuban, что иногда позволяло энтузиастам активировать два скрытых ядра через функцию разблокировки.
Выпущенный в 2011 году четырёхъядерник AMD Phenom II X4 850 на сокете AM3 держит базовую частоту 3.3 ГГц при TDP 95 Вт на 45-нм техпроцессе, но уже серьёзно устарел морально, хотя его общий L3-кэш тогда был неплохим подспорьем для многозадачности.
Выпущенный ещё в 2012 году, этот двухъядерный (4 потока) процессор на сокете LGA1155 с частотой 2.9 ГГц уже заметно скромен по нынешним меркам, хотя его TDP всего 35 Вт (техпроцесс 22 нм) когда-то был плюсом для энергоэффективности. Его производительность для базовых задач обеспечивалась поддержкой Hyper-Threading, тогда как для современных требовательных приложений её уже недостаточно.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!