Core i5-6500TE vs Xeon E3-1275 v2 [16 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-6500TE
vs
Xeon E3-1275 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i5-6500TE vs Xeon E3-1275 v2

Основные характеристики ядер Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Техпроцесс22 нм
Название техпроцесса22nm
Процессорная линейкаIntel Xeon E3 v2 Family
Сегмент процессораDesktopServer
Кэш Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L36 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
TDP35 Вт77 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance Air Cooling
Память Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Тип памятиDDR3
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Разблокированный множительНет
Тип сокетаLGA 1151LGA 1155
Совместимые чипсетыC216
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Функции безопасностиSecure Key, OS Guard, VT-x, VT-d
Secure BootЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Дата выхода01.10.201501.04.2012
Комплектный кулерStandard Cooler
Код продуктаBX80637E31275V2
Страна производстваMalaysia

В среднем Xeon E3-1275 v2 опережает Core i5-6500TE на 20% в однопоточных и на 19% в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
Geekbench 3 Multi-Core
9283 points
13172 points +41,89%
Geekbench 3 Single-Core
2610 points
3374 points +29,27%
Geekbench 4 Multi-Core
10867 points
13214 points +21,60%
Geekbench 4 Single-Core
+0,15% 4001 points
3995 points
Geekbench 5 Multi-Core
2883 points
3502 points +21,47%
Geekbench 5 Single-Core
852 points
902 points +5,87%
Geekbench 6 Multi-Core
+15,74% 3132 points
2706 points
Geekbench 6 Single-Core
+49,02% 1146 points
769 points
3DMark Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
3DMark 1 Core
+16,63% 533 points
457 points
3DMark 2 Cores
+14,87% 1012 points
881 points
3DMark 4 Cores
+24,49% 1886 points
1515 points
3DMark 8 Cores
1953 points
1975 points +1,13%
3DMark 16 Cores
1930 points
1998 points +3,52%
3DMark Max Cores
1908 points
1972 points +3,35%
PassMark Core i5-6500TE Xeon E3-1275 v2
PassMark Multi
4770 points
6627 points +38,93%
PassMark Single
1807 points
2121 points +17,38%

Описание процессоров
Core i5-6500TE
и
Xeon E3-1275 v2

Этот Intel Core i5-6500TE был любопытным зверем в линейке Skylake образца конца 2015 года. Представьте не флагман, а скорее энергоэффективную версию стандартного настольного i5 для компактных бизнес-систем – его TDP всего 35 Вт против обычных 65 Вт. Тогда он приглянулся производителям готовых ПК в форм-факторах mini-PC или тонких клиентах, где требовался баланс между достаточной для офисных задач и легкого мультимедиа производительностью и минимальным тепловыделением. Интересно, что такие TE-чипы почти не попадали в розничную продажу, их мир знал в основном через готовые решения от Dell, HP или Lenovo. Архитектура Skylake тогда шагнула вперед по сравнению с предшественниками, но позже стала известна уязвимостями вроде Spectre/Meltdown, требующими патчей, слегка подрезавших скорость. И да, помните, это были последние дни до эры повсеместного гипертрединга у i5 – многопоточная производительность у него была скромнее, чем у современных бюджетников.

Сегодня его место заняли куда более шустрые мобильные или низковольтные десктопные чипы – современные аналоги в том же теплопакете выдают заметно больше мощности и зачастую интегрируют гораздо более быструю графику. Для игр с высокими требованиями он уже точно не тянет, особенно без дискретной видеокарты; его интегрированное видео HD Graphics 530 годится лишь для самых нетребовательных проектов или старых игр на минималках. Однако для базовых задач вроде веб-серфинга, работы с документами, почтой или просмотра видео в FullHD он еще вполне функционален, особенно в тех самых мини-ПК или простеньких офисных сборках. Энтузиасты его обычно обходят стороной из-за ограничений платформы (уже устаревший сокет LGA1151 v1 и DDR4 на низких частотах).

Хорошая новость – его скромный аппетит в 35 Вт означал, что охлаждать его можно было тихими и компактными кулерами или даже пассивными радиаторами в очень тонких корпусах, что было его главным козырем. Никаких проблем с перегревом в штатных условиях, если пыль не забила радиатор. Так что если увидите старый мини-ПК на этом чипе по смешной цене и ваши задачи просты – он может послужить тихим медиацентром или печатной машинкой. Но ждать от него чудес или использовать в новых покупках точно не стоит – мир процессоров ушел вперед примерно вдвое по производительности на ватт даже в этом сегменте.

Этот Xeon E3-1275 v2 был любопытным зверем в своё время, появившись весной 2012 года. Он стоял особняком – серверный чип Ivy Bridge, но спокойно втыкался в обычные десктопные платы на LGA 1155, что делало его заманчивой альтернативой топовым Core i7 энтузиастам и владельцам небольших рабочих станций. Главная фишка – поддержка ECC-памяти при цене ближе к i5, что ценилось в задачах, требующих стабильности и точности вычислений. Забавно, что его интегрированная графика HD P4000, формально серверная, оказалась неплохо совместима с драйверами десктопных HD Graphics 4000, и некоторые даже пробовали на нем старые игры, хотя это точно не его профиль.

Сегодня этот процессор – типичный представитель своего поколения. Для повседневных задач вроде веба, офиса или легкой многозадачности он еще вполне сгодится, особенно с достаточным объемом ОЗУ. Однако современные приложения, требовательные игры или тяжелый многопоточный софт явно поставят его в тупик; он просто не обладает нужной сыростью даже против бюджетных современных решений. По части тепловыделения он довольно скромен для своей категории и времени – приличный башенный кулер или даже хороший боксовый справлялись без проблем, никаких перегревов или троттлинга как у некоторых других моделей тех лет за ним не водилось.

Сейчас он интересен разве что для очень бюджетных, непритязательных сборок, возможно, в качестве основы недорогого файлового сервера или терминальной машины, где важна надежность ECC. Для игр или серьезной работы брать его смысла нет – современные бюджетники избавят от головной боли с производительностью и будут куда экономичнее. В свое время он давал отличное соотношение цены, стабильности и умеренной мощи для определенных задач, но сегодня его звезда окончательно закатилась, уступив место куда более проворным потомкам.

Сравнивая процессоры Core i5-6500TE и Xeon E3-1275 v2, можно отметить, что Core i5-6500TE относится к портативного сегменту. Core i5-6500TE превосходит Xeon E3-1275 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i5-6500TE и Xeon E3-1275 v2
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 5 220

Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.

Intel Core i7-14790F

Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.

Intel Core i3-9320

Выпущенный в середине 2019 года, этот четырёхъядерный Core i3-9320 на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.7 ГГц (14 нм, TDP 62 Вт) и необычным для бюджетного сегмента разблокированным множителем уже ощутимо отстаёт по мощности от актуальных решений.

Intel Core i7-4770TE

Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.

Intel Core i7-13790F

Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.

Intel Core i7-4765T

Представленный в апреле 2013 года четырёхъядерный Intel Core i7-4765T для сокета LGA1150, построенный на 22 нм техпроцессе, выделялся очень низким TDP всего 35 Вт при базовой частоте 2.0 ГГц. Этот почтенный процессор, хотя и сохраняет энергоэффективность как свою главную особенность, сегодня значительно уступает современным моделям по производительности.

AMD Ryzen 7 Pro 5845

Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.

AMD Ryzen 5 Pro 8600GE

Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.

Обсуждение Core i5-6500TE и Xeon E3-1275 v2

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.