Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | 54 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 88 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Башенный кулер среднего уровня |
Память | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 256 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | rPGA946B | AM5 |
Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | — | 100-000001590 |
Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6833 points
|
59773 points
+774,77%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3254 points
|
9463 points
+190,81%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
8073 points
|
59990 points
+643,09%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4165 points
|
9425 points
+126,29%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1899 points
|
15346 points
+708,11%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
880 points
|
2116 points
+140,45%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2315 points
|
16292 points
+603,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1167 points
|
2937 points
+151,67%
|
3DMark | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
486 points
|
1050 points
+116,05%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
817 points
|
2021 points
+147,37%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1151 points
|
3950 points
+243,18%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1168 points
|
6817 points
+483,65%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1177 points
|
8402 points
+613,85%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1150 points
|
8382 points
+628,87%
|
PassMark | Core i3-4330 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3466 points
|
31377 points
+805,28%
|
PassMark Single |
+0%
1925 points
|
3901 points
+102,65%
|
Этот Core i3-4330 был типичным представителем бюджетного сегмента Intel образца начала 2013 года, базируясь на архитектуре Haswell. Тогда он позиционировался как доступный вариант для офисных ПК и простых домашних компьютеров, предлагая две физических ядра с поддержкой четырех потоков благодаря Hyper-Threading и неплохую для своего времени тактовую частоту. В свое время его часто ставили в недорогие сборки, где не требовалась мощная графика, полагаясь на интегрированное видео Intel HD Graphics 4400 для базовых задач. Интересно, что благодаря стабильности и совместимости с DDR3, некоторые энтузиасты до сих пор держат такие системы на плаву для специфичных задач или ретро-гейминга эпохи начала 2010-х, где его производительности хватает.
Сегодня даже самые простые современные процессоры, особенно с большим числом ядер, оставляют его далеко позади в многозадачности и производительности, хотя для элементарного веб-серфинга, работы с документами или легких медиазадач он ещё может справляться, пусть и без запаса скорости. Серьезные игры последних лет или требовательные рабочие приложения для него уже непосильны, а энтузиасты вряд ли выберут его для новых сборок. В плане энергопотребления и тепловыделения он довольно скромен – стандартный небольшой радиатор спокойно справлялся с охлаждением, никаких проблем с перегревом, как у некоторых флагманов того времени, у него не было.
По сути, Core i3-4330 – это уже реликвия. Если он до сих пор работает в какой-то системе, то её стоит использовать исключительно для нетребовательных задач или как запасной ПК; для всего остального давно пора присматриваться к чему-то современному, пусть даже самому бюджетному. Мощнее он был своих предшественников на пару лет, но многопоточный потенциал у него был изначально ограничен.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Core i3-4330 и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Core i3-4330 относится к портативного сегменту. Core i3-4330 уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный ветеран архитектуры Nehalem (LGA1156, 45 нм, 95 Вт), дебютировавший в 2009 году, предлагал высокую для своего времени производительность с базовой частотой 2.93 ГГц и технологией Turbo Boost до 3.6 ГГц. Сегодня он морально устарел, значительно отставая от современных чипов по скорости и энергоэффективности, хотя и был примечателен ранней интеграцией контроллера памяти и PCIe непосредственно в процессор.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот четырёхъядерный ветеран платформы LGA1156, выпущенный в 2010 году, работает на частоте 3.06 ГГц (с турбо до 3.73 ГГц), построен по 45-нм техпроцессу и при TDP 95 Вт выделяется встроенным контроллером PCIe и памяти, исключившим необходимость в северном мосте чипсета.