Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.26 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 12nm |
Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
Кэш | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.5 МБ |
Кэш L3 | 3 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
Память | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G1 (rPGA988A) | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | ZM370CC4T4MFG |
Страна производства | — | Тайвань/Малайзия |
Geekbench | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3427 points
|
12828 points
+274,32%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1679 points
|
4235 points
+152,23%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
764 points
|
3020 points
+295,29%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
351 points
|
878 points
+150,14%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
684 points
|
2798 points
+309,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
331 points
|
1016 points
+206,95%
|
PassMark | Core i3-350M | Ryzen 7 3700C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1086 points
|
6668 points
+514,00%
|
PassMark Single |
+0%
875 points
|
2122 points
+142,51%
|
Этот Core i3-350M был типичным представителем первых мобильных процессоров линейки Core i от Intel, дебютировавших еще в начале 2010 года для недорогих рабочих и домашних ноутбуков. Позиционировался он как базовый вариант, заметно уступая тогдашним Core i5 и i7 как по тактовой частоте, так и по ключевым технологиям вроде Turbo Boost для автоматического разгона. Двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 логических потока) тогда казалась достаточной для офисных задач и нетребовательных развлечений, но быстрое развитие ПО и игр быстро обнажило его ограничения.
Интересно, что даже в своё время он часто работал довольно горячо в тонких пластиковых корпусах массовых ноутбуков вроде Dell Inspiron или HP Pavilion, требуя регулярной чистки системы охлаждения от пыли. Сегодня на его фоне даже самый скромный современный мобильный чип кажется технологическим чудом: множество ядер, интегрированная графика на порядки мощнее и куча энергоэффективных режимов для работы в автономности. Актуальность i3-350M сейчас крайне низка: он едва справится с веб-сёрфингом на тяжёлых страницах и уж точно не потянет современные приложения или игры, кроме самых простых эмуляторов старых платформ или классических ретро-проектов.
Под нагрузкой он потреблял ощутимые 30-35 Вт, что для компактных ноутбуков того времени было нормой, но требовало хоть какого-то медного радиатора и вентилятора – в дешёвых моделях охлаждение часто было минимальным, что приводило к троттлингу и шуму. Сейчас его можно встретить лишь в старых ноутбуках, доживающих свой век или используемых для очень специфичных задач вроде управления простейшим оборудованием в гараже. Сравнивая по ощущениям, он значительно слабее любого современного бюджетного решения даже от AMD или Intel начального уровня по всем параметрам. Сегодня его место скорее в музее железа, напоминая о скромных возможностях массовых мобильных ПК начала прошлого десятилетия.
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Сравнивая процессоры Core i3-350M и Ryzen 7 3700C, можно отметить, что Core i3-350M относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-350M уступает Ryzen 7 3700C из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 3700C остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный почти десятилетие назад AMD Athlon 5350 предлагает четыре невысокой частоты (2.05 ГГц) ядра Kabini на 28-нм техпроцессе с очень скромным TDP 25 Вт, что сейчас выглядит морально устаревшим для игр или сложных задач. Его привлекательной редкой особенностью была встроенная поддержка ECC-памяти в бюджетном сегменте.
Этот скромный двухъядерник Celeron 4305U появился в конце 2021 года на устаревшей к тому моменту архитектуре, предлагая базовые задачи на частоте 1.8 ГГц при TDP 15 Вт и поддерживая специфичные технологии вроде Intel Optane и аппаратного ускорения шифрования QAT.
Этот двухъядерный Intel Core i3-6102E с Hyper-Threading и базовой частотой 1.9 ГГц, выпущенный летом 2019 года на устаревающем 14 нм техпроцессе, морально устарел для современных задач, хотя его низкий TDP (25 Вт) и поддержка ECC памяти делали его специализированным решением для промышленных встраиваемых систем, работающих в широком температурном диапазоне.
Выпущенный летом 2020 года, двухъядерник AMD Athlon Silver 3015E на скромных 1.2 ГГц уже выглядит отстающим для серьёзных задач, но его энергоэффективность в 6 Вт на 6-нм FT5 сокете делает его тихим тружеником для самых базовых систем.
Этот мобильный Pentium Gold 4415Y на 14 нм, выпущенный в 2016 году, предлагает лишь два ядра/четыре потока без турбо-буста на скромной частоте 1,6 ГГц при TDP 6 Вт — сегодня он морально устарел даже для базовых задач. Его козырь — поддержка аппаратной виртуализации VT-x/VT-d в компактных устройствах типа тонких клиентов или некоторых ультрабуков.
Этот мобильный двухъядерный процессор Intel Celeron 3965Y на архитектуре Kaby Lake-Y, выпущенный в 2018 году, предлагал крайне скромные параметры (1.5 ГГц, 14 нм, TDP 6 Вт, сокет BGA1515) и не блещет мощью даже для базовых задач сегодня. Его главная особенность — экстремально низкое энергопотребление для максимально разгруженных ультрабуков и компактных устройств.
Выпущенный в апреле 2023 года, AMD Athlon Gold 7220U — современный двухъядерный процессор начального уровня на архитектуре Zen, работающий на частотах до 3.7 ГГц с низким TDP 15 Вт, что обеспечивает отличную энергоэффективность для повседневных задач, и заметно выделяется поддержкой быстрой памяти DDR5.
Этот двухъядерный процессор на архитектуре Gemini Lake Refresh (14 нм) с базовой частотой 1.1 ГГц и TDP всего 6 Вт, выпущенный в конце 2019 года, уже заметно состарился для современных задач, хотя и баловал редкой для своего класса особенностью — встроенным криптографическим ускорителем (Intel PSE 3.0) для усиления безопасности. Скромная мощность делает его сейчас актуальным лишь для самых нетребовательных задач вроде базовой офисной работы или простых терминалов, где важна энергоэффективность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!