Core i3-3217UE vs Ryzen Z2 GO [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-3217UE
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-3217UE vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasksModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVXMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo BoostPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Техпроцесс22 нм14 нм
Название техпроцесса22nm14nm FinFET
Процессорная линейкаCore i3Dali
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L33 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
TDP17 Вт28 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура105 °C95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassivePassive cooling
Память Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Тип памятиDDR3LLPDDR4
Скорости памяти1333, 1600 МГцUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )
Совместимые чипсетыEmbedded chipsetsAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, LinuxWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Версия PCIe2.03.0
Безопасность Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Дата выхода01.01.201401.01.2025
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаBX80639I33217UERYZEN Z2 GO
Страна производстваVietnamChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Core i3-3217UE в 4,9 раза в однопоточных и в 8,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
790 points
4823 points +510,51%
Geekbench 5 Single-Core
353 points
1241 points +251,56%
Geekbench 6 Multi-Core
532 points
5727 points +976,50%
Geekbench 6 Single-Core
259 points
1716 points +562,55%
PassMark Core i3-3217UE Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
1362 points
12327 points +805,07%
PassMark Single
711 points
3136 points +341,07%

Описание процессоров
Core i3-3217UE
и
Ryzen Z2 GO

Этот Core i3-3217UE прибыл в начале 2014 года как типичный бюджетный представитель мобильной линейки Ivy Bridge третьего поколения. Он позиционировался для самых доступных ноутбуков и компактных систем типа тонких клиентов или простых POS-терминалов, где требовалась скромная мощность при минимальном тепловыделении. Интересно, что подобные ULV-чипы часто попадали в промышленные мини-ПК или медиаплееры из-за скромных аппетитов и пассивного охлаждения, хотя для офисной работы даже тогда он ощущался довольно вялым. Сегодня его производительность совершенно не соответствует современным задачам — любой свежий бюджетник вроде Pentium Gold или Celeron легко его обставит во всём, включая базовую многозадачность. Для игр он полностью непригоден, а запуск современного ПО вызывает заметные задержки; даже веб-сёрфинг с множеством вкладок становится испытанием. Рабочие задачи ограничены разве что текстовыми редакторами под Windows 7 или 8.1, сборки энтузиастов обходят его стороной из-за архаичной архитектуры. Зато его сильная сторона — крайне низкое энергопотребление и минимальный нагрев, что позволяло обходиться простейшим кулером или вовсе пассивным радиатором в корпусе. Сейчас он доживает век лишь в специфичных нишах типа примитивных информационных киосков или систем управления устаревшим оборудованием, где важнее надёжность электросети, чем скорость. Для обычного пользователя выбор такого чипа сегодня — это гарантированно разочарование в производительности при любой нагрузке заметнее печати документов.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Core i3-3217UE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-3217UE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-3217UE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-3217UE и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

AMD A6-8500P

Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.

Обсуждение Core i3-3217UE и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.