Core i3-2375M vs Ryzen Z2 GO [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-2375M
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Содержание:

Сравнение характеристик
Core i3-2375M vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1.5 ГГц1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер—3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading—Есть
Информация об IPC—Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции—MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512—Нет
Технология автоматического буста—Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Техпроцесс—14 нм
Название техпроцесса—14nm FinFET
Процессорная линейка—Dali
Сегмент процессораMobileMobile/Embedded
Кэш Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.512 МБ
Кэш L33 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
TDP17 Вт28 Вт
Максимальный TDP—30 Вт
Минимальный TDP—15 Вт
Максимальная температура—95 °C
Рекомендации по охлаждению—Passive cooling
Память Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Тип памяти—LPDDR4
Скорости памяти—Up to 2400 MHz МГц
Количество каналов—2
Максимальный объем—8 ГБ
Поддержка ECC—Нет
Поддержка регистровой памяти—Нет
Профили разгона RAM—Нет
Графика (iGPU) Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Интегрированная графика—Есть
Модель iGPU—AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Разблокированный множитель—Нет
Поддержка PBO—Нет
Тип сокетаSocket G2 (rPGA988B )—
Совместимые чипсеты—AMD FP5 series
Совместимые ОС—Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Версия PCIe—3.0
Безопасность Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Функции безопасности—Basic security features
Secure Boot—Есть
AMD Secure Processor—Нет
SEV/SME поддержка—Нет
Поддержка виртуализации—Есть
Прочее Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Дата выхода01.01.201301.01.2025
Комплектный кулер—Standard cooler
Код продукта—RYZEN Z2 GO
Страна производства—China

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Core i3-2375M в 5,2 раз в однопоточных и в 10,7 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
640 points
4823 points +653,59%
Geekbench 5 Single-Core
277 points
1241 points +348,01%
Geekbench 6 Multi-Core
525 points
5727 points +990,86%
Geekbench 6 Single-Core
261 points
1716 points +557,47%
PassMark Core i3-2375M Ryzen Z2 GO
PassMark Multi
904 points
12327 points +1263,61%
PassMark Single
688 points
3136 points +355,81%

Описание процессоров
Core i3-2375M
 и
Ryzen Z2 GO

Этот Core i3-2375M появился в начале 2013 года как недорогой мобильный чип для массовых ноутбуков начального уровня. На тот момент он занимал скромное место в линейке, ориентируясь на студентов и офисных пользователей, которым хватало базовых задач: интернета, документов и простейшего медиаплеера. По сути, он представлял собой двухъядерную Sandy Bridge архитектуру без поддержки Turbo Boost и технологии Hyper-Threading, что сразу ограничивало его потенциал.

Интересной особенностью была его низкая теплопакетность для своего времени — он легко обходился скромными системами охлаждения, часто всего одним тихим вентилятором или даже пассивным радиатором в ультратонких моделях. Это позволяло производителям делать очень компактные и тихие машины. Сегодня его производительность кажется крайне ограниченной: его можно грубо сравнить с самыми простыми современными бюджетными процессорами уровня Pentium Gold или Celeron, но без поддержки многих современных наборов инструкций и с гораздо меньшей эффективностью в многозадачности.

Сейчас его актуальность практически нулевая для серьезной работы или современных игр. Он с трудом справляется даже с облегченными версиями современных браузеров и несколькими вкладками. Основное применение сегодня — либо как часть очень старого ноутбука, используемого для примитивных задач вроде набора текста или просмотра сохраненного видео, либо в роли основы для сверхбюджетного сервера-песочницы для обучения базовому администрированию, где его низкое энергопотребление — плюс. Охлаждение для него не проблема даже сейчас — почти любой кулер справится легко.

Если пытаться использовать его сегодня, готовьтесь к терпению: система будет ощутимо "тормозить" при малейшей нагрузке. Он подойдет лишь для самых нетребовательных задач, где скорость не критична, став символом тех времен, когда двух ядер казалось достаточно для повседневной Windows 7. Его время давно прошло.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Core i3-2375M и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i3-2375M относится к портативного сегменту. Core i3-2375M уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-2375M и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD GX-420Ca SOC

Процессор AMD GX-420Ca SOC, появившийся в конце 2013 года, сейчас серьезно устарел: это встроенная система на кристалле (SoC) с четырьмя ядрами Jaguar на частоте 2.0 ГГц, выполненная по 28-нм техпроцессу и отличающаяся интегрированным контроллером ввода-вывода вместо традиционного южного моста при скромном TDP в 25 Вт для сокета FT3b.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
AMD Ryzen Embedded V1404I

Этот четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded на платформе AM4 (14 нм, до 3.6 ГГц, TDP 25 Вт), выпущенный в начале 2020 года, уже не самый новый, но остаётся компетентным решением для встраиваемых систем и автоматизации. Его специализация подкреплена поддержкой ECC-памяти и расширенными интерфейсами ввода-вывода, редко встречающимися в стандартных настольных CPU.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Core 2 Duo P9700

Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм с частотой 2.8 ГГц был впечатляюще быстр для своего времени в 2009 году, но сегодня сильно устарел. Его высокое для ноутбуков TDP (28 Вт) создавало тепловую завесу, однако он примечателен поддержкой аппаратной виртуализации и сокетом PGA478.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Pentium N3520

Этот четырёхъядерный процессор Pentium N3520 на архитектуре Bay Trail (22 нм, до 2.42 ГГц) вышел в 2014 году как неплохое решение для неттопов и компактных ПК начального уровня, отличаясь низким TDP всего 7.5 Вт. Сегодня он ощутимо устарел по производительности для современных задач, хотя сохраняет актуальность в очень специфичных сценариях благодаря встроенной поддержке аппаратного шифрования AES-NI при скромных потребностях.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Celeron B820

Этот двухъядерный процессор 2012 года на сокете PGA988 (32 нм) работал на скромных 1.7 ГГц с TDP 35 Вт, будучи далеко не топом даже при выпуске; его особенностью была поддержка памяти DDR3-1333 вместо обычной для платформы DDR3-1060.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Pentium P6100

Этот двухъядерный процессор Pentium P6100 на сокете PGA988, вышедший в середине 2010 года и работающий на 2.0 ГГц по 32-нм техпроцессу, сегодня ощутимо устарел морально и по производительности. Его отличает поддержка Hyper-Threading для обработки четырёх потоков и довольно умеренное по современным меркам энергопотребление в 35 Вт TDP.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Celeron N3160

Этот четырёхъядерный бюджетник на 14 нм, появившийся в 2016 году, порадует крайне скромным аппетитом (TDP всего 6 Вт) и неожиданно полезной поддержкой аппаратного шифрования AES-NI для своих задач, хотя его вычислительный потенциал сегодня уже не первой свежести. Работая на базовой частоте 1.6 ГГц, он был ориентирован на нетребовательные компактные устройства ещё при релизе.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO
Intel Pentium P6300

Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Pentium P6300 на сокете PGA988 работал на частоте 2.27 ГГц, производился по 32-нм техпроцессу и обладал умеренным TDP в 35 Вт, выделяясь поддержкой аппаратной виртуализации VT-x, что было редкостью для Pentium того времени. Несмотря на эту особенность, его возраст и скромные по современным меркам возможности делают его морально устаревшим для большинства задач сегодня.

Сравнить с Core i3-2375M Сравнить с Ryzen Z2 GO

Обсуждение Core i3-2375M и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.