Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 14 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | 8 |
Потоков E-ядер | 4 | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ≈10% прирост IPC vs Raptor Lake |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, AES, SHA, EM64T, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core Ultra 5 1st Gen |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB (P-cores) + 8 x 64 KB (E-cores) КБ |
Кэш L2 | — | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | 115 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Башенный кулер 120mm или СЖО 240mm |
Память | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5/x |
Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5-7467 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 96 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1851 |
Совместимые чипсеты | — | Z890, B860, H810 (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 23H2+, Linux 6.6+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0, 5.0 |
Безопасность | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TPM 2.0, SGX, Boot Guard, Control-Flow Enforcement, CET |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2024 |
Код продукта | — | BX80715225F |
Страна производства | — | Global (Intel fabs) |
Geekbench | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5651 points
|
15026 points
+165,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2136 points
|
2883 points
+34,97%
|
PassMark | Core i3-1315UE | Core Ultra 5 225F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8751 points
|
31129 points
+255,72%
|
PassMark Single |
+0%
2965 points
|
4459 points
+50,39%
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот Core Ultra 5 225F вышел в начале 2025 года как доступный флагман для геймеров и производительных домашних ПК, позиционируясь чуть ниже топовых моделей серии Ultra. Интересно, что его поставки изначально были ограничены из-за проблем с полупроводниками, сделав его тогда довольно желанным экземпляром для сборщиков, а его NPU-ускоритель был скорее причудой тех лет, чем реально полезным инструментом для большинства. По теперешним меркам он выглядит архаично – современные чипы куда умнее распределяют задачи между гибридными ядрами и эффективнее используют ресурсы. Скажу честно, сегодня его актуальность стремится к нулю: он кое-как потянет старые игры или простые офисные программы, но даже нетребовательный монтаж видео или свежие проекты вызовут у него явную одышку. Для серьезной работы или современных игр он уже не годится, разве что попадет в руки энтузиаста, собирающего ретро-систему конца 2020-х.
Этот парень был прожорлив – его энергопотребление по современным стандартам высокое, ему требовался добротный кулер, иначе он быстро перегревался и начинал тормозить под нагрузкой. Башенного охлаждения хватало лишь с запасом по мощности, дешевые боксовые варианты просто не справлялись в жаркие дни. По производительности он ощутимо отставал от современных бюджетников в многопоточных задачах и особенно в энергоэффективности, хотя в свое время для игр среднего уровня был вполне бодр. Сегодня его можно рекомендовать разве что для очень специфичных задач: как временное решение в крайне ограниченном бюджете или как музейный экспонат в коллекционной сборке эпохи гибридных архитектур. Для повседневного использования или игр бери что-то посвежее – этот ветеран уже отслужил свое.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core Ultra 5 225F, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к компактного сегменту. Core i3-1315UE уступает Core Ultra 5 225F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core Ultra 5 225F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!