Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 5.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm++ |
| Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10850K |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
| Кэш | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 256 МБ |
| Кэш L3 | — | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 125 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | Wraith Prism RGB |
| Код продукта | — | BX8070110850K |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5651 points
|
9587 points
+69,65%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+19,00%
2136 points
|
1795 points
|
| PassMark | Core i3-1315UE | Core i9-10850K |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
8751 points
|
22084 points
+152,36%
|
| PassMark Single |
+0%
2965 points
|
3067 points
+3,44%
|
Этот Core i3-1315UE появился в конце 2023 года как типичный представитель бюджетного сегмента тонких ноутбуков и мини-ПК на базе архитектуры Raptor Lake-U. Он позиционировался для тех, кому нужна стабильная работа с документами, браузером и базовыми приложениями без лишних трат. Интересно, что при всей своей простоте он унаследовал гибридную структуру ядер (P-cores + E-cores) от флагманов, что для базового i3 тех лет всё ещё было необычно.
Сегодня он выглядит скромно даже на фоне собратьев по семейству – современные аналоги вроде Ryzen 3 серии 7000U или Core i3 новых поколений предлагают заметно больше отзывчивости в повседневных задачах. В играх, кроме самых старых или нетребовательных, рассчитывать не стоит, а для серьёзной многозадачности ему банально не хватает ядер и частот. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за ограниченных возможностей и специфики мобильной платформы.
Главный его козырь – крайне умеренный аппетит к энергии (теплопакет всего 15 Вт) и спокойная работа. Для охлаждения хватит компактного радиатора и тихого вентилятора, а то и вовсе пассивного решения в ультрабуках, что обеспечивает тишину. Производительность ощутимо ниже среднего уровня современных мобильных чипов, особенно в ресурсоёмких приложениях. Если вам нужен исключительно тихий и холодный компаньон для интернета, почты и офисных программ – он ещё справится, но для чего-то большего уже заметно проседает.
Этот Core i9-10850K появился летом 2020 года как хитрый ход Intel в гонке с AMD – топовый десятиядерник, но чуть сдержаннее по частотам и цене, чем его старший брат 10900K. Тогда он был желанным камнем для геймеров и тех, кому требовалась серьезная многопоточность без переплаты за абсолютный максимум. Ходили слухи, что это просто чипы 10900K, не прошедшие верхний биннинг по частотам или TDP.
Сейчас он напоминает мощного, но уже не самого юркого спорткара. Новые поколения Ryzen и Core, даже среднего сегмента, ловко обгоняют его в многозадачности и эффективности благодаря улучшенной архитектуре и поддержке DDR5. Для новейших AAA-игр на ультра-настройках ему уже не хватает резвости, но киберспортивные дисциплины и проекты помладше он тянет уверенно. В рабочих задачах типа рендеринга или кодирования он все еще весьма дееспособен, особенно если достался по бросовой цене на вторичке.
Главный его нюанс – теплопакет и прожорливость. Он требует серьезной башенки с двумя вентиляторами или даже компактной СВО – маленький боксовый кулер просто задохнется под его нагрузкой. Питаться такой зверь тоже любит щедро. Сегодня его логичнее брать лишь для очень бюджетного апгрейда старой платформы LGA 1200 или если он достался почти даром. Для новой сборки даже бюджетные современные процессоры предложат лучшее соотношение производительности, эффективности и перспектив.
Сравнивая процессоры Core i3-1315UE и Core i9-10850K, можно отметить, что Core i3-1315UE относится к мобильных решений сегменту. Core i3-1315UE превосходит Core i9-10850K благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-10850K остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в середине 2021 года четырёхъядерный Intel Celeron J6412 на современном 10нм техпроцессе демонстрирует низкое энергопотребление (TDP 10 Вт), но невысокую производительность с базовой частотой 2.0 ГГц (до 2.6 ГГц в турбо). Его особенности включают встроенный графический процессор и поддержку ECC-памяти, что характерно для встраиваемых решений на сокете BGA.
Этот двухъядерный мобильный процессор Athlon Gold 3150C на архитектуре Zen (Dali) с TDP 15 Вт, выпущенный летом 2022 года, предлагает базовые вычислительные возможности для бюджетных задач. Он не блещет мощностью по современным меркам, но включает аппаратное ускорение видео (UVD/VCE) для декодирования популярных форматов.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen Embedded R1600 не слишком мощный парой ядер с четырьмя потоками на устаревающем техпроцессе 12 нм, но его низкое энергопотребление (25 Вт) и обязательная поддержка ECC-памяти с длительным сроком поставки делают его специализированным решением для встраиваемых систем и промышленных задач.
Выпущенный в апреле 2021 года AMD RX-425BB — бюджетный четырёхъядерник на устаревшем 12-нм техпроцессе Zen 2 с TDP 65 Вт. Он разместился в сокете AM4, обеспечивая базовую производительность на частоте до 4.1 ГГц и интегрированную графику Radeon Vega, но уже на момент релиза считался морально устаревшим из-за ограниченной мощности и нечасто встречающейся сегодня поддержкой лишь PCIe 3.0.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!