Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 205 Вт |
Минимальный TDP | 60 Вт | — |
Память | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Тип сокета | LGA 1700 | LGA 3647 |
Прочее | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2020 |
Geekbench | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5932 points
|
21020 points
+254,35%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+44,57%
1729 points
|
1196 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7141 points
|
11566 points
+61,97%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,03%
2210 points
|
1381 points
|
PassMark | Core i3-13100E | Xeon W-3275M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13727 points
|
40419 points
+194,45%
|
PassMark Single |
+26,78%
3399 points
|
2681 points
|
Этот Intel Core i3-13100E вышел летом 2023 года как доступный вариант для бизнес-сегмента и тонких клиентов, позиционируясь как базовое решение для нетребовательных офисных систем. Интересно, что он унаследовал архитектуру старых поколений, хотя и на новом техпроцессе, что для некоторых было небольшим разочарованием в плане ожидаемого прорыва. Его часто можно встретить в готовых корпоративных ПК или промышленных панелях, где важна стабильность и низкое энергопотребление, а не пиковая мощность.
Сравнивая его с современными мобильными аналогами от AMD того же ценового сегмента, он кажется более архаичным в подходе к энергоэффективности и многозадачности. Для игр он явно слабоват, справляясь разве что с самыми простыми проектами или старыми играми на минималках, а серьезные рабочие задачи вроде монтажа видео или сложного моделирования ему точно не по плечу. Энтузиасты его обходят стороной из-за очевидных ограничений производительности и архитектурной отсталости даже на момент выхода.
Зато его главный козырь – крайне скромный аппетит и минимальное тепловыделение. Такой чип легко охлаждается компактными, почти бесшумными кулерами, а иногда и вовсе пассивными радиаторами в специализированных корпусах. Это делает его незаметным тружеником для задач, где важна тишина и надежность десятилетиями, а не высокая скорость. Сейчас он сохраняет актуальность лишь в очень узких сценариях: как сердце терминалов, простых киосков, медиацентров базового уровня или резервных офисных машин, где важнее низкая стоимость владения, чем производительность. Ставить его в домашний ПК сегодня смысла мало, разве что для сверхбюджетной сборки исключительно под веб-сёрфинг и документы.
Этот Intel Xeon W-3275M был серьёзным игроком для профессиональных рабочих станций, дебютировавшим в начале 2020 года. Он возглавлял линейку W-3275 как флагман для задач, требующих огромных вычислительных ресурсов — инженерное моделирование, сложный рендеринг, работа с большими базами данных. Тогда он выглядел настоящим монстром производительности благодаря своим 28 ядрам. Архитектура Cascade Lake под капотом принесла поддержку памяти DDR4-2933 и увеличенный кеш, но также напомнила о необходимости постоянных микрокодовых патчей для устранения аппаратных уязвимостей безопасности предыдущих поколений.
Сегодня его многопоточный потенциал всё ещё впечатляет для параллелизуемых задач, удерживая актуальность в специализированных сценариях наподобие некоторых видов серверных нагрузок или офлайн-рендеринга. Однако для современных игр он заметно избыточен по ядрам и неоптимален по одноядерной скорости, где заметно уступает новым флагманам. Энергоаппетит этого процессора весьма внушителен — система охлаждения нужна только самая серьёзная, мощные башенные кулеры или СВО, иначе гарантирован перегрев и троттлинг под нагрузкой.
Рекомендовать его сейчас стоит только для очень специфичных рабочих станций, где цена приобретения на вторичном рынке оправдана конкретной задачей, полностью загружающей все его ядра. Для сборки нового ПК общего назначения или тем более игрового он уже не конкурент — современные чипы предлагают куда лучший баланс производительности на ватт и поддержки современных технологий при меньшем тепловыделении. Это был мощный инструмент своего времени, но век его массовой применимости как топового решения подошёл к концу.
Сравнивая процессоры Core i3-13100E и Xeon W-3275M, можно отметить, что Core i3-13100E относится к мобильных решений сегменту. Core i3-13100E превосходит Xeon W-3275M благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275M остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!