Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 2.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Микроархитектура Excavator для низкого энергопотребления |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI1, F16C, FMA3, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | AMD Turbo Core |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 28 нм |
Название техпроцесса | — | 28nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | — | Stoney Ridge |
Процессорная линейка | — | AMD E2-Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile, Low-Power |
Кэш | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 0.096 КБ |
Кэш L2 | — | 1 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 10 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Пассивное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-1866 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | AMD Radeon R2 Graphics |
Исполнительные блокы | — | 3 |
NPU (нейропроцессор) | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | — | Нет |
Windows Studio Effects | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FP4 |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированный в процессор |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux, Chrome OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Количество линий PCIe | — | 6 |
Безопасность | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Memory Encryption (SME) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | E2-9000E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.01.2017 |
Код продукта | — | EM9000EYN44JC |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i3-11100HE | AMD E2-9000E |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1017,62%
5644 points
|
505 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+405,05%
1899 points
|
376 points
|
PassMark | Core i3-11100HE | AMD E2-9000E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1216,01%
11673 points
|
887 points
|
PassMark Single |
+308,04%
3044 points
|
746 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Этот AMD E2-9000E появился летом 2017-го как самый доступный вариант для предельно бюджетных ноутбуков и мини-ПК. Он позиционировался как решение для базовых задач: веб-сёрфинг, офисные документы, простейшие мультимедиа. Даже на момент выхода его архитектура Excavator считалась устаревшей, уступая по эффективности более новым Ryzen. Главная его фишка — очень низкое энергопотребление, всего около 6 Вт, что позволяло обходиться пассивным охлаждением или крошечным вентилятором, делая устройства с ним очень тихими и холодными.
Сегодня этот чип выглядит архаично. Он ощутимо медленнее даже самых простых современных Celeron или Athlon, не говоря уже о начальных Ryzen серии 3 или Pentium Gold. Его двухъядерность и слабая графика Radeon R2 серьёзно ограничивают возможности: тяжелые сайты или несколько вкладок могут вызывать тормоза, современные ОС типа Windows 10/11 работают, но без запаса производительности. Про игры речи почти нет — разве что совсем старые или самые легковесные инди-проекты на минималках.
Практическая актуальность E2-9000E стремится к нулю. Для рабочих задач подходит разве что как печатная машинка. Его единственное реальное применение сегодня — в качестве сверхдешевого ядра для самых простых задач: цифровой фотоальбом, терминал для вывода информации, медиаплеер для нетребовательного контента или основа для минималистичного Linux-дистрибутива. Если вам нужно *что-то* просто работающее и почти бесшумное для элементарных операций и вас не пугают ограничения скорости — теоретически его можно рассматривать, но даже среди старых решений есть варианты поинтереснее. По сути, он остался памятником эпохи предельно доступных, но очень компромиссных решений Intel и AMD.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и E2-9000E, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит E2-9000E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, E2-9000E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!