Core i3-11100HE vs E2-9000E [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-11100HE
vs
E2-9000E

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs E2-9000E

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE E2-9000E
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер82
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц1.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCМикроархитектура Excavator для низкого энергопотребления
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI1, F16C, FMA3, AMD64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаAMD Turbo Core
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE E2-9000E
Техпроцесс28 нм
Название техпроцесса28nm Bulk
Кодовое имя архитектурыStoney Ridge
Процессорная линейкаAMD E2-Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedMobile, Low-Power
Кэш Core i3-11100HE E2-9000E
Кэш L10.096 КБ
Кэш L21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE E2-9000E
TDP45 Вт10 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюПассивное охлаждение
Память Core i3-11100HE E2-9000E
Тип памятиDDR4
Скорости памятиDDR4-1866 МГц
Количество каналов1
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i3-11100HE E2-9000E
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsAMD Radeon R2 Graphics
Исполнительные блокы3
NPU (нейропроцессор) Core i3-11100HE E2-9000E
Поддержка SparsityНет
Windows Studio EffectsНет
Разгон и совместимость Core i3-11100HE E2-9000E
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787FP4
Совместимые чипсетыИнтегрированный в процессор
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Linux, Chrome OS
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE E2-9000E
Версия PCIe3.0
Количество линий PCIe6
Безопасность Core i3-11100HE E2-9000E
Функции безопасностиAMD Secure Memory Encryption (SME)
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE E2-9000E
Дата выхода01.07.202301.01.2017
Код продуктаEM9000EYN44JC
Страна производстваUSA

В среднем Core i3-11100HE опережает E2-9000E в 4,6 раза в однопоточных и в 12,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE AMD E2-9000E
Geekbench 6 Multi-Core
+1017,62% 5644 points
505 points
Geekbench 6 Single-Core
+405,05% 1899 points
376 points
PassMark Core i3-11100HE AMD E2-9000E
PassMark Multi
+1216,01% 11673 points
887 points
PassMark Single
+308,04% 3044 points
746 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
E2-9000E

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот AMD E2-9000E появился летом 2017-го как самый доступный вариант для предельно бюджетных ноутбуков и мини-ПК. Он позиционировался как решение для базовых задач: веб-сёрфинг, офисные документы, простейшие мультимедиа. Даже на момент выхода его архитектура Excavator считалась устаревшей, уступая по эффективности более новым Ryzen. Главная его фишка — очень низкое энергопотребление, всего около 6 Вт, что позволяло обходиться пассивным охлаждением или крошечным вентилятором, делая устройства с ним очень тихими и холодными.

Сегодня этот чип выглядит архаично. Он ощутимо медленнее даже самых простых современных Celeron или Athlon, не говоря уже о начальных Ryzen серии 3 или Pentium Gold. Его двухъядерность и слабая графика Radeon R2 серьёзно ограничивают возможности: тяжелые сайты или несколько вкладок могут вызывать тормоза, современные ОС типа Windows 10/11 работают, но без запаса производительности. Про игры речи почти нет — разве что совсем старые или самые легковесные инди-проекты на минималках.

Практическая актуальность E2-9000E стремится к нулю. Для рабочих задач подходит разве что как печатная машинка. Его единственное реальное применение сегодня — в качестве сверхдешевого ядра для самых простых задач: цифровой фотоальбом, терминал для вывода информации, медиаплеер для нетребовательного контента или основа для минималистичного Linux-дистрибутива. Если вам нужно *что-то* просто работающее и почти бесшумное для элементарных операций и вас не пугают ограничения скорости — теоретически его можно рассматривать, но даже среди старых решений есть варианты поинтереснее. По сути, он остался памятником эпохи предельно доступных, но очень компромиссных решений Intel и AMD.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и E2-9000E, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит E2-9000E благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, E2-9000E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i3-11100HE и E2-9000E
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Core i3-11100HE и E2-9000E

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.