Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 7 |
Потоков производительных ядер | 8 | 14 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.7 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 9 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5000, LPDDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 44 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel Graphics |
Разгон и совместимость | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | FCBGA2551 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2024 |
Код продукта | — | BX8071CU7164U |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5644 points
|
8161 points
+44,60%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1899 points
|
2165 points
+14,01%
|
PassMark | Core i3-11100HE | Core Ultra 7 164U |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11673 points
|
13292 points
+13,87%
|
PassMark Single |
+1,47%
3044 points
|
3000 points
|
Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.
Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.
Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.
Весной 2024 года Intel представила Core Ultra 7 164U как флагманский чип для тонких и легких ультрабуков своей новой линейки Ultra. Он позиционировался для требовательных мобильных пользователей — тех, кто работает с офисными пакетами, браузером и легкими творческими задачами в дороге. Главной его изюминкой стала гибридная архитектура с отдельными энергоэффективными E-ядрами и встроенным NPU для задач ИИ. По сравнению с прямыми конкурентами вроде AMD Ryzen 7 для ультрабуков, Ultra 7 164U часто воспринимался как выбор тех, кто ценит чуть большую предсказуемость производительности под нагрузкой и фирменные технологии Intel вроде Thunderbolt, хотя мог уступать в чистой автономности при активном использовании.
Сейчас он остается свежим и актуальным решением для повседневной работы: многозадачность в десятках вкладок, видеоконференции, редактирование фото и легкое монтажное ПО — его стихия. Для современных игр он годится лишь в минимальных настройках на интегрированной графике Arc, а серьезный рендеринг или компиляция кода займут заметно больше времени, чем на настольных HX-процессорах или чипах уровня Core Ultra H. Зато его энергопотребление спроектировано так, чтобы не превращать тонкий ноутбук в грелку — в большинстве задач он работает тихо и не требует мощных систем охлаждения, довольствуясь скромными радиаторами ультрабуков. По сути, это идеальный компаньон для тех, кому нужен баланс портативности и достаточной мощности в дорогом и стильном корпусе без компромиссов в толщине и весе устройства. Ты получаешь топовый мобильный опыт Intel сегодняшнего дня, готовый к базовым задачам ИИ, но без иллюзий о замене рабочей станции.
Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core Ultra 7 164U, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-11100HE уступает Core Ultra 7 164U из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 164U остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!