Core i3-11100HE vs Core i7-5550U [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i3-11100HE
vs
Core i7-5550U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i3-11100HE vs Core i7-5550U

Основные характеристики ядер Core i3-11100HE Core i7-5550U
Количество производительных ядер42
Потоков производительных ядер84
Базовая частота P-ядер2.4 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-11100HE Core i7-5550U
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm
Процессорная линейка5th Gen Intel Core
Сегмент процессораMobile/EmbeddedUltra-Low Power Mobile
Кэш Core i3-11100HE Core i7-5550U
Кэш L1128 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-11100HE Core i7-5550U
TDP45 Вт15 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive Cooling
Память Core i3-11100HE Core i7-5550U
Тип памятиDDR3L
Скорости памяти1600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i3-11100HE Core i7-5550U
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel ProcessorsIntel HD Graphics 6000
Разгон и совместимость Core i3-11100HE Core i7-5550U
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1787BGA 1168
Совместимые чипсетыCustom
Совместимые ОСWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-11100HE Core i7-5550U
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i3-11100HE Core i7-5550U
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i3-11100HE Core i7-5550U
Дата выхода01.07.202305.01.2015
Код продуктаJW8065802735803
Страна производстваMalaysia

В среднем Core i3-11100HE опережает Core i7-5550U на 90% в однопоточных и в 2,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-11100HE Core i7-5550U
Geekbench 6 Multi-Core
+189,88% 5644 points
1947 points
Geekbench 6 Single-Core
+89,71% 1899 points
1001 points

Описание процессоров
Core i3-11100HE
и
Core i7-5550U

Этот Core i3-11100HE появился летом 2023 как добротный бюджетник для ноутбуков, рассчитанный на офисную работу и учёбу без лишних затрат. Он родился уже на фоне повального увлечения мощными чипами с кучей ядер, позиционируясь как скромный трудяга для непритязательных задач. Интересно, что хотя он использует старую архитектуру Rocket Lake, её адаптировали под мобильный формат с буквой 'HE', что обычно означает чуть сниженное энергопотребление для тонких систем.

Сегодня он выглядит скромно на фоне своих же собратьев i5 или Ryzen 5 даже в похожем ценовом сегменте – они обычно предлагают больше ядер и потоков. По производительности он не топ, скорее базовый уровень: для веба, офисных программ или нетребовательных проектов вроде простого монтажа видео вполне подойдет. Легкие онлайн-игры типа Dota 2 или CS:GO на низких настройках он потянет, но ждать чудес в новинках AAA смысла нет.

Его главный плюс – умеренный нрав. При TDP около 35 Вт он не требует сложных систем охлаждения, а значит, ноутбук с ним обычно тоньше, тише и дольше работает от батареи. В условиях дефицита тратиться на него стоит лишь если вы ищете максимально доступную машину для рутины или учебы. Для серьёзной работы в ресурсоёмких приложениях или современных играх лучше присмотреться к более свежим и многоядерным вариантам. В целом, это честный выбор для очень ограниченного бюджета, когда нужен просто работающий компьютер без изысков.

Этот Core i7-5550U появился на заре 2015 года как представитель пятого поколения Intel (Broadwell) и был важным звеном в линейке процессоров для тонких и легких ультрабуков. Несмотря на статус i7, он оставался двухъядерным гибридом с четырьмя виртуальными потоками и скромными частотами, ориентированным на бизнес-пользователей и тех, кто ценил баланс производительности и автономии. Broadwell запомнился затянувшимся переходом на 14 нм техпроцесс и стал скорее "рефином" предыдущего поколения, не принеся ожидаемого рывка. Сегодня ему удавалось бы справляться с базовыми задачами вроде веб-серфинга, офисных программ и легкой медиаобработки, но современные чипы для тонких ноутбуков оставляют его далеко позади по всем фронтам. Для игр он практически бесперспективен, разве что в паре с дискретной картой тех лет на минималках в старых проектах. С точки зрения питания он не особо прожорлив (типичный TDP 15 Вт), но и не чемпион по экономии по нынешним меркам; стандартного охлаждения ультрабуков обычно хватало, хотя под длительной полной нагрузкой мог ощутимо нагреваться. Его реальная производительность сейчас примерно вдвое ниже современных бюджетных мобильных CPU для похожих задач. Если он вдруг окажется в вашем стареньком ноутбуке, не ждите чудес — он подойдет только как временное решение для самых нетребовательных сценариев работы или в качестве простой печатной машинки/медиаплеера. Сборки энтузиастов его обходят стороной из-за очевидной нехватки мощи и мобильной природы.

Сравнивая процессоры Core i3-11100HE и Core i7-5550U, можно отметить, что Core i3-11100HE относится к портативного сегменту. Core i3-11100HE превосходит Core i7-5550U благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-5550U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору Intel Core i3-11100HE

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Core i3-11100HE — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Core i3-11100HE и Core i7-5550U
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.