Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Средняя IPC, оптимизирован для мобильности | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
Процессорная линейка | Core 7 150U | Keene |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное/воздушное охлаждение | Air |
Память | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5‑4800 / LPDDR5X‑6400 | DDR |
Скорости памяти | DDR5‑4800, LPDDR5X‑6400 МГц | 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1744 | Socket S1 |
Совместимые чипсеты | Intel 600/700 series | Socket S1 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 17.05.2006 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | BX80743900U7150 | SDA3600AIO22BX |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core 7 150U | Mobile Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3870,84%
32680 points
|
823 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+709,65%
6712 points
|
829 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3259,70%
31514 points
|
938 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+725,66%
8108 points
|
982 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3925,49%
8212 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+823,92%
1931 points
|
209 points
|
Этот Intel Core 7 150U – свежий представитель мобильной линейки начала 2024 года, занявший комфортную нишу производительных ультрабуков для деловых людей и студентов. Он пришёл на смену прошлогодним моделям, подняв планку эффективности в тонких корпусах. Интересно, что такие чипы часто становятся основой ноутбуков бизнес-класса, где важны баланс мощности и автономности, но апгрейд почти невозможен – всё распаяно.
По сравнению с современными флагманами для игровых монстров он, конечно, выглядит скромнее, зато легко обгоняет базовые Pentium или Celeron в повседневной многозадачности. А рядом с конкурентами вроде Ryzen 5 U-серии он – прижимистый соперник, где победа зависит от конкретной задачи и оптимизации. Для нетребовательных игр вроде инди-проектов или старых хитов его встроенной графики хватит, но современные AAA-тайтлы потребуют дискретной видеокарты.
В рабочих буднях он настоящий трудяга: браузер с десятком вкладок, офисный пакет, видео-конференции и легкий фоторедактор – его привычная нагрузка. Сборкам энтузиастов он чужд – это чип для готовых систем. Главный его плюс – энергопотребление: он спроектирован как экономичный двигатель, выделяющий немного тепла. В большинстве ультрабуков его охлаждает компактный и тихий кулер, справляющийся без лишнего шума. По сути, это надежный и сбалансированный вариант здесь и сейчас для мобильной работы и учебы, хотя в перспективе пару лет даже офисные задачи могут начать требовать чуть больше ресурсов.
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Сравнивая процессоры Core 7 150U и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core 7 150U относится к для ноутбуков сегменту. Core 7 150U превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!