Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2008 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
465 points
|
4823 points
+937,20%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
301 points
|
1241 points
+312,29%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
487 points
|
5727 points
+1075,98%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
295 points
|
1716 points
+481,69%
|
PassMark | Core 2 Duo T8100 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
779 points
|
12327 points
+1482,41%
|
PassMark Single |
+0%
837 points
|
3136 points
+274,67%
|
В 2008 году этот Core 2 Duo T8100 занял место в середине линейки мобильных процессоров Intel, став доступным выбором для тех, кто искал баланс между производительностью и автономностью в ноутбуках бизнес-класса и универсальных лэптопах. Построенный на улучшенной микроархитектуре Penryn с техпроцессом 45 нм, он заметно отличался от своих предшественников более высокой тактовой частотой при схожем теплопакете. Два ядра уже тогда казались достаточным минимумом для основной массы задач, хотя флагманы уверенно шли к четырем. Сегодня его возможности вызывают лишь улыбку на фоне любого современного чипа – даже бюджетные мобильные решения превосходят его многократно не столько по гигагерцам, сколько по фундаментальной эффективности каждого такта и поддержке современных инструкций. Для элементарной работы в интернете, офиса или просмотра видео в низком разрешении он ещё сгодится при наличии достаточного ОЗУ и SSD, но современные рабочие приложения или игры выпущенные после 2010-2012 годов будут для него неподъемны. Его тепловыделение в 35 Вт считалось умеренно низким для своей эпохи и обычно эффективно отводилось стандартными ноутбучными кулерами без особых эксцессов, хотя со временем пыль неизбежно увеличивала шум и нагрев. Ретро-геймеры иногда присматриваются к таким системам для запуска игр эпохи Windows XP и ранних DirectX 9/10, где он чувствует себя вполне уверенно. По сути, это уже артефакт ушедшей эпохи, неспособный справиться с реалиями современного софта, но сохранивший свою роль как работоспособный элемент старых ноутбуков для самых нетребовательных сценариев или коллекционеров техники нулевых. Его время давно прошло, и рассматривать его для новых задач просто бессмысленно.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo T8100 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core 2 Duo T8100 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo T8100 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный Core 2 Duo T6670 с двумя ядрами на 45 нм техпроцессе, работающий на 2.2 ГГц (PGA478, TDP 35 Вт), уже глубоко устарел по современным меркам. Интересной его особенностью была поддержка динамического изменения частоты системной шины (FSB) для энергосбережения.
Этот сверхбюджетный 4-ядерник на архитектуре Cherry Trail (2016 года) с частотой до 1.92 ГГц и крайне низким TDP в 2 Вт демонстрирует серьёзное моральное устаревание для современных задач, будучи пакетным решением (SoC) с интегрированной памятью и графикой на 14 нм техпроцессе. Его ключевая особенность — радикально низкое энергопотребление и тепловыделение, что определяло применение в компактных и портативных девайсах начального уровня.
Этот двухъядерный процессор Pentium T3200 с частотой 2.0 ГГц, выпущенный в 2008 году для сокета P и изготовленный по устаревшему 65-нм техпроцессу (TDP 35 Вт), сегодня обладает уже очень скромной производительностью для современных задач. Работал он хорошо в свое время, но сейчас морально устарел из-за развития технологий и возросших требований программного обеспечения.
Этот почтенный мобильный процессор 2006 года с двумя ядрами и тактовой частотой 2.33 ГГц, выпущенный по технологии 65 нм для сокета M, уже значительно устарел, хотя выделял всего 34 Вт тепла и поддерживал аппаратную виртуализацию (VT-x).
Этот свежий энергоэффективный Atom 2025 года выпуска, созданный по техпроцессу Intel 7, предлагает 8 ядер с частотой до 3.2 ГГц при скромном TDP в 10 Вт, выделяясь поддержкой детерминированных вычислений реального времени (RTS) и технологий синхронизации (TCC/TSN) для промышленных применений.
Выпущенный в 2014 году Intel Atom Z3745D на архитектуре Bay Trail морально устарел для современных задач, предлагая лишь базовую производительность на 4 ядрах с частотой до 1.83 ГГц при скромном TDP в 2.2 Вт. Этот компактный 22-нм чип, работающий в сокете BGA и поддерживающий 64-битные инструкции, предназначался в основном для легких планшетов и гибридных устройств, где важна энергоэффективность.
Этот мобильный двухъядерник 2009 года на сокете P сегодня заметно ограничен по производительности. Работая на 2.2 ГГц по 45-нм техпроцессу при TDP 35 Вт, он примечатередкой по тем временам технологией динамического изменения частоты системной шины для энергосбережения.
Этот почтенного возраста Celeron 2000E на архитектуре Apollo Lake (2 ядра, 1.6 ГГЦ, 14 нм) при скромном TDP в 10 Вт и поддержке AES-NI сегодня уже не поражает производительностью, но остаётся нишевым решением для маломощных ПК или POS-терминалов. Его характеристики подтверждены данными Intel ARK.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!