Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 2 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.53 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile Power Efficient | Embedded Industrial |
Кэш | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2009 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2539 points
|
26169 points
+930,68%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1407 points
|
5571 points
+295,95%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
645 points
|
9738 points
+1409,77%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
357 points
|
1395 points
+290,76%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
557 points
|
7552 points
+1255,83%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
336 points
|
1723 points
+412,80%
|
PassMark | Core 2 Duo P8700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
949 points
|
13858 points
+1360,27%
|
PassMark Single |
+0%
1008 points
|
2460 points
+144,05%
|
Этот Intel Core 2 Duo P8700 был настоящей рабочей лошадкой для бизнес-ноутбуков начала 2009 года. В линейке он занимал нишу энергоэффективных двухъядерников средней руки, предлагая солидный баланс производительности и автономности для менеджеров и офисных пользователей эпохи Windows Vista/7. Хотя архитектура Penryn не грешила фатальными недостатками, P8700 был скорее надёжным середнячком без особых изысков или проблемных "горячих точек". Сегодня его возможности выглядят скромно даже на фоне самых бюджетных современных мобильных чипов – он справляется лишь с базовыми задачами вроде веб-сёрфинга или работы с документами, но уже ощутимо тормозит при многозадачности или современных медиаформатах.
Для игр он давно утратил актуальность, разве что позволит запустить нетребовательные проекты конца 2000-х на минималках. Энергопотребление в 25 Вт казалось приемлемым тогда для тонких корпусов, а охлаждение обычно реализовывалось компактными кулерами без лишнего шума, хотя под долгой нагрузкой нагрев был ощутим. По сравнению с современными аналогами он проигрывает кардинально не столько в гигагерцах, сколько в общей отзывчивости системы и многопоточных сценариях. Сегодня его можно встретить разве что в старых ноутбуках, используемых как терминалы для печати или простых задач, либо в руках энтузиастов, оживляющих ретро-железо для ностальгических экспериментов с Windows XP или ранними играми эпохи его расцвета. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, а как основное рабочее ядро в 2024 году уже откровенно слабоват. Тогда он казался бодрым решением для офиса, теперь же – лишь напоминание о темпах прогресса в мобильных чипах за полтора десятилетия.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo P8700 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core 2 Duo P8700 относится к для ноутбуков сегменту. Core 2 Duo P8700 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм с частотой 2.8 ГГц был впечатляюще быстр для своего времени в 2009 году, но сегодня сильно устарел. Его высокое для ноутбуков TDP (28 Вт) создавало тепловую завесу, однако он примечателен поддержкой аппаратной виртуализации и сокетом PGA478.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo P7550 на 45-нм техпроцессе (2.26 ГГц, сокет P) сегодня морально устарел и предлагает невысокую мощность для современных задач. Однако его низкий теплопакет TDP всего 25 Вт был впечатляюще энергоэффективным для мобильных процессоров своего времени.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!