Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 2 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.9 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, SSE4.1 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Enhanced Intel Core microarchitecture | Intel 4 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile Power Efficient | Mobile |
Кэш | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | — | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR2 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6000 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 4 ГБ | 48 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket P | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Дата выхода | 01.08.2008 | 01.10.2023 |
Код продукта | — | BX8071CU7165H |
Страна производства | — | Тайвань |
Geekbench | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
2048 points
|
43852 points
+2041,21%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1146 points
|
6259 points
+446,16%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2385 points
|
49197 points
+1962,77%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1414 points
|
7420 points
+424,75%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
532 points
|
12516 points
+2252,63%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
291 points
|
1769 points
+507,90%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
442 points
|
12142 points
+2647,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
267 points
|
2330 points
+772,66%
|
PassMark | Core 2 Duo P7350 | Core Ultra 7 165H |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
726 points
|
26011 points
+3482,78%
|
PassMark Single |
+0%
781 points
|
3518 points
+350,45%
|
Представь себе ноутбук бизнес-класса образца 2008 года — многие тогда оснащались этим середнячком линейки Intel Core 2 Duo, P7350. Появившись в августе, он олицетворял переход на более тонкий 45-нанометровый техпроцесс Penryn, что по тем временам было прогрессом, обещавшим чуть лучшую эффективность. Это был не топ, а скорее оптимальный баланс для солидных портативных рабочих лошадок Dell или Lenovo того периода, где важны были стабильность и умеренное энергопотребление при повседневных задачах: офис, интернет, почта и даже проигрывание HD-видео для энтузиастов того времени.
Сегодня же P7350 смотрится архаично. Любой современный мобильный чип, даже самый бюджетный Celeron или Pentium Silver, по субъективному ощущению легко заткнет его за пояс в плане общей отзывчивости системы — не говоря уже про многопоточную производительность или графику. Старые игры эпохи Windows XP на нем еще пойдут, но серьезные проекты тех лет или что-то свежее будут мучительны. Для современного веба или базовых офисных задач он еле дышит, а сборки энтузиастов его давно обходят стороной, разве что как объект ностальгического интереса для ретро-систем.
Тепловыделение у него было по меркам своего времени умеренным, но не образцовым — требовался адекватный кулер в корпусе ноутбука, чтобы избежать троттлинга при длительной нагрузке, хотя печкой он не славился. По меркам современных энергоэффективных чипов он все же довольно прожорлив. Его место сейчас — либо в музейных экспонатах времен Windows Vista/XP, либо в очень старых ноутбуках, используемых сугубо для непритязательных задач вроде набора текста где-нибудь на даче, где любая замена экономически нецелесообразна. Для всего остального он уже просто история.
Этот Intel Core Ultra 7 165H появился осенью 2023-го как флагманский мобильный чип нового поколения Meteor Lake, позиционировался для серьезных ноутбуков креативщиков и бизнес-пользователей. Он стал настоящим архитектурным скачком для Intel после многих лет эволюции, представив чиплетную конструкцию и встроенный NPU для ИИ-задач прямо на процессоре. Интересно, что такой подход сделал его заметно энергоэффективнее старых H-серий при сравнимой или чуть большей производительности в многозадачности, хотя поддержка нового NPU в старом ПО изначально была не идеальна.
Сегодня он уверенно справляется с требовательными рабочими задачами вроде видеообработки или программирования, а для игр подходит на средних настройках в современных проектах, хотя максимум FPS не его конек. По сравнению с топовыми мобильными Ryzen 7000 он часто выигрывает в многопотоке и эффективности ИИ, но несколько проигрывает пиковой производительности на одном ядре и автономности у конкурентов с более передовым техпроцессом. Apple M3 легко его обходит по эффективности, но заметно уступает в совместимости с Windows и игровой производительности.
С точки зрения питания и тепла, он гораздо «холоднее» своих предшественников при аналогичной нагрузке, но все же требует качественной системы охлаждения в тонком корпусе – простенькие кулеры не справятся. Его актуальность высока для современных рабочих ноутбуков и творческих станций, ищущих баланс между мощностью и автономностью, но он уже не для энтузиастских сборок или погони за абсолютными рекордами скорости. Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужна солидная производительность на ходу без лишнего веса и тепла, особенно если часто работаешь с ИИ-функциями в свежих приложениях.
Сравнивая процессоры Core 2 Duo P7350 и Core Ultra 7 165H, можно отметить, что Core 2 Duo P7350 относится к портативного сегменту. Core 2 Duo P7350 уступает Core Ultra 7 165H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 165H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм для Socket P, выпущенный в 2008 году (2.13 ГГц, TDP 25 Вт), сегодня ощутимо медлителен для современных задач, хотя когда-то поддерживал полезные инструкции SSE4.1 и технологии аппаратной виртуализации VT-x с TXT для повышения безопасности.
Выпущенный в 2009 году, этот двухъядерный мобильный процессор на 45нм (PGA478) с частотой 2.26 ГГц и TDP 25Вт сегодня морально устарел, хотя его поддержка SSE4.1 когда-то была полезной особенностью для оптимизированных задач. Даже для базовых современных задач он будет неспешен.
Выпущенный в 2009 году двухъядерный Intel Core 2 Duo P7550 на 45-нм техпроцессе (2.26 ГГц, сокет P) сегодня морально устарел и предлагает невысокую мощность для современных задач. Однако его низкий теплопакет TDP всего 25 Вт был впечатляюще энергоэффективным для мобильных процессоров своего времени.
Этот двухъядерный ветеран эпохи ноутбуков конца 2000-х, выпущенный в июле 2008 года на 45-нм техпроцессе, работал на частоте 2.26 ГГц в сокете P и отличался низким для своего времени энергопотреблением (TDP 25 Вт), поддерживая спецификацию SFF для компактных систем. Сегодня он морально устарел для современных задач.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2008 года, выполненный по 45-нм техпроцессу с частотой 2.53 ГГц (сокет P), сейчас существенно устарел по производительности, хотя его низкое энергопотребление (TDP 25 Вт) для своего времени было заметным преимуществом.
Этот двухъядерник Intel Core 2 Duo P8700 на сокете P с частотой 2.53 ГГц и TDP всего 25 Вт (техпроцесс 45нм) был энергоэффективным решением для ноутбуков своего времени, но сегодня его производительность уже серьезно устарела.
Этот двухъядерный процессор на сокете P с частотой 3.06 ГГц, выпущенный в 2009 году на 45-нм техпроцессе, сейчас выглядит довольно старым по меркам производительности. Он отличается поддержкой технологий VT-x и SSE4.1 при умеренном для своего времени TDP в 28 Вт.
Выпущенный в конце 2008 года двухъядерный Intel Core 2 Duo P9600 (Socket P, 45 нм, 2.66 ГГц, TDP 25 Вт) успел морально устареть, хотя его низкое энергопотребление для мобильных систем и высокая тактовая частота были заметными для процессоров линейки Penryn своего времени.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!