C86-3G vs Core i9-13900F [6 тестов в 1 бенчмарке]

C86-3G
vs
Core i9-13900F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
C86-3G vs Core i9-13900F

Основные характеристики ядер C86-3G Core i9-13900F
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер2 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.5 ГГц5.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНетЕсть
Информация об IPCComparable to Intel Ivy Bridge-era IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, x86-64MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаDynamic Frequency ScalingIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура C86-3G Core i9-13900F
Техпроцесс28 нм10 нм
Название техпроцесса28nmIntel 7
Кодовое имя архитектурыWudaokou
Процессорная линейкаC86 Series
Сегмент процессораEmbedded/Industrial (Chinese Domestic Market)Mainstream Desktop
Кэш C86-3G Core i9-13900F
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ2 МБ
Кэш L34 МБ36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики C86-3G Core i9-13900F
TDP35 Вт65 Вт
Максимальный TDP219 Вт
Максимальная температура90 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling solutionAir cooling sufficient
Память C86-3G Core i9-13900F
Тип памятиDDR3DDR4, DDR5
Скорости памятиDDR3-1600 МГцDDR4-3200, DDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) C86-3G Core i9-13900F
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUZX C-1080 Integrated Graphics
Разгон и совместимость C86-3G Core i9-13900F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGALGA 1700
Совместимые чипсетыZhaoxin ZX-100 Series ChipsetsZ790, Z690, B760, B660, H770, H670
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСKylin OS, NeoKylin, Linux (special build)
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы C86-3G Core i9-13900F
Версия PCIe2.05.0
Безопасность C86-3G Core i9-13900F
Функции безопасностиChinese National Cryptographic Algorithms
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее C86-3G Core i9-13900F
Дата выхода01.01.201804.01.2023
Код продуктаC86-3G-4C
Страна производстваChina

В среднем Core i9-13900F опережает C86-3G в 2,8 раза в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench C86-3G Core i9-13900F
Geekbench 4 Multi-Core
58457 points
85724 points +46,64%
Geekbench 4 Single-Core
3674 points
9474 points +157,87%
Geekbench 5 Multi-Core
5532 points
23463 points +324,13%
Geekbench 5 Single-Core
778 points
2236 points +187,40%
Geekbench 6 Multi-Core
5517 points
20322 points +268,35%
Geekbench 6 Single-Core
1026 points
3117 points +203,80%

Описание процессоров
C86-3G
и
Core i9-13900F

Вот Hygon C86 3G – любопытный представитель китайских x86-процессоров начала 2020-х, рождённый в рамках стратегии импортозамещения. Он базировался на лицензированной AMD архитектуре Zen и позиционировался как доступное решение для госсектора, образовательных учреждений и бюджетных корпоративных ПК внутри Китая. Интересно, что это был один из первых легальных шагов КНР в мир высокопроизводительных x86-чипов после долгих лет ограничений.

Сегодня его производительность выглядит очень скромно даже рядом с базовыми современными моделями, заметно уступая им в любых сценариях. Для игр он уже давно не подходит даже на минималках, а рабочие задачи ограничиваются лишь самыми простыми офисными программами и веб-серфингом. Энтузиасты вряд ли выберут его для сборки, разве что из чистого любопытства к китайской полупроводниковой индустрии.

При этом Hygon C86 3G не страдает от перегревов или нестабильности – его теплопакет умеренный, и стандартного боксового кулера хватает с запасом. Энергопотребление тоже вполне обычное для своего класса и времени. Но найти его за пределами Китая было непросто, а сейчас он встречается ещё реже, что делает его скорее технологическим артефактом китайской промышленной политики, чем реальным компонентом для современных систем. Это был добротный "рабочая лошадка" для специфического рынка, но его время уже прошло.

Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.

Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.

Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.

Сравнивая процессоры C86-3G и Core i9-13900F, можно отметить, что C86-3G относится к мобильных решений сегменту. C86-3G уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
C86-3G и Core i9-13900F
с другими процессорами из сегмента Embedded/Industrial (Chinese Domestic Market)

AMD Ryzen Embedded V3C18I

Этот свежий процессор от AMD, выпущенный в середине 2023 года, объединяет 8 производительных ядер Zen 3 с частотой до 4.25 ГГц на сокете FP7, шустро обрабатывая задачи благодаря техпроцессу 7 нм при умеренном TDP (45-54 Вт). Он выделяется интегрированной поддержкой быстрого PCIe 4.0 и технологией AMD Memory Guard, усиливающей защиту данных в памяти — важные особенности для встраиваемых систем.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core 5 120U

Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.

Intel Core i5-12500E

Данный шестиядерный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и работающий на базовой частоте 2.9 ГГц, остается современным решением для стабильной работы и умеренных нагрузок. Его особенность — поддержка ECC-памяти для повышения надежности систем, что нечасто встречается в линейке Core i5, при сравнительно невысоком TDP в 65 Вт.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 230

Этот сбалансированный шестиядерник на современном AM5 сокете (техпроцесс ~4-5нм, частота ~3.7-4.6 ГГц, TDP 65 Вт) предлагает добротную производительность и аппаратные функции безопасности Pro-серии для бизнес-среды. Хотя он не самый новый на рынке после анонса в апреле 2025 года, его надежная архитектура Zen 4 или Zen 5 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 еще держит марку для повседневных задач и офисной работы.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

Обсуждение C86-3G и Core i9-13900F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.