Atom Z3560
vs
Xeon W-1390

Представь себе попытку Intel в 2015 году схватить кусочек рынка бюджетных планшетов и фаблетов — так на свет появился Atom Z3560. Он позиционировался как доступное решение для нетребовательных мобильных устройств, где на первом месте стояла цена, а не мощность. Интересно, что даже при выпуске его архитектура Silvermont уже выглядела скромно на фоне конкурентов, особенно в плане скорости одного ядра, что ощущалось в интерфейсе. Проблем с перегревом у него почти не было, так как проектировался он изначально для скромного теплопакета.

Сегодня, особенно если представить его релиз в 2022 как в твоем условии (чего реально не было!), этот чип выглядит архаично. Рядом с современными мобильными процессорами даже начального уровня он кажется очень неторопливым — простые задачи выполняет, но любая многозадачность или чуть более сложное приложение мгновенно ставят его в тупик. Для игр он непригоден совершенно, разве что для самых примитивных пасьянсов. Рабочие задачи вне легкого веб-серфинга или чтения почты — тоже не его история, а энтузиасты обходят его стороной из-за очевидного недостатка производительности даже в своем классе.

Его единственные плюсы сейчас — крайне низкое энергопотребление и полная бесшумность, ведь ему хватает пассивного охлаждения или самого миниатюрного радиатора. Найти ему применение сегодня можно разве что в сверхбюджетных киосках, простейших медиаплеерах для SD-видео или в качестве управляющего чипа в какой-нибудь умной лампочке — там, где требуется лишь самая базовая логика. В реальности же его производительность сегодня примерно на уровне хорошей офисной мышки.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.