Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.86 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Low IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | AMD Turbo CORE | — |
Техпроцесс и архитектура | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 28 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 28nm Bulk | Intel Core microarchitecture |
Процессорная линейка | Carrizo-L | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 31 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR2 |
Скорости памяти | Up to 1866 MHz МГц | 533 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 4 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon R5 | — |
Разгон и совместимость | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA (FP4) | Socket M (mPGA478MT) |
Совместимые чипсеты | AMD A68M, A55M | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | A6-8500P | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+110,13%
3070 points
|
1461 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+123,74%
1781 points
|
796 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+60,40%
2544 points
|
1586 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+83,70%
1747 points
|
951 points
|
PassMark | A6-8500P | Core Duo T2350 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+275,32%
1445 points
|
385 points
|
PassMark Single |
+117,53%
1253 points
|
576 points
|
Этот AMD A6-8500P дебютировал весной 2016 года как типичный представитель бюджетных мобильных чипов AMD для тонких ноутбуков начального уровня. Он базировался на архитектуре Excavator и позиционировался для нетребовательных пользователей: офисных задач, легкого веб-серфинга и базового медиапотребления. Интересно, что его гибридные вычислительные ядра (CPU + GPU на одном кристалле) на практике давали скромный прирост, а сама архитектура уже тогда считалась не слишком эффективной по соотношению производительность на ватт. Сегодня даже самые простые современные мобильные чипы его легко обходят во всех дисциплинах при гораздо более скромном аппетите к энергии.
Актуальность A6-8500P в наши дни крайне низкая. Он едва ли потянет что-то сложнее браузера с парой вкладок да офисных приложений; игры современные — вне его компетенции, да и старые могут идти с трудом. Для любых серьезных рабочих задач или сборок энтузиастов он давно не подходит. Энергопотребление и тепловыделение — его больная тема: чип мог ощутимо нагревать компактный корпус ноутбука, а штатные системы охлаждения в таких устройствах часто шумноватые и едва справлялись под нагрузкой. По сути, это был компромиссный вариант для своего времени, который сегодня выглядит скорее реликвией эпохи скромных мобильных мощностей. Если встретите ноутбук с ним внутри — рассматривайте лишь как крайне ограниченную машинку для самых базовых нужд, не ожидая ни скорости, ни прохлады в работе.
Этот скромный двуядерник Core Duo T2350 появился в недорогих ноутбуках начала 2009 года. Он позиционировался как базовый вариант для повседневных задач: офис, интернет, просмотр видео – не более того. По сути, это был перелицованный процессор предыдущего поколения (Merom-Refresh), уже не самый свежий на момент релиза. Архитектура "Core" тогда была прорывом, но T2350 находился в самом низу иерархии.
Даже тогда его хватало лишь для простой работы и нетребовательных игр уровня Sims 2 или старых стратегий. Сегодня такой чип ощущается как черепаха: современные бюджетники в разы проворнее, легко справляясь с задачами, заставлявшими T2350 попыхтеть. Открытие нескольких вкладок браузера и пары документов станет для него пределом возможностей. Для современных игр или ресурсоемких приложений он совершенно не подходит.
Энергопотребление в 35 Вт считалось умеренным для эпохи "толстых" ноутбуков и стандартного охлаждения без изысков – он не славился перегревом, как некоторые топовые модели того времени. Сегодня его можно встретить лишь в устаревших системах или как замену для ремонта аналогичных ноутбуков. Энтузиасты почти не интересуются им даже для ретро-сборок, так как есть куда более интересные варианты той эпохи с лучшим потенциалом. По сути, это реликт, напоминающий о временах, когда двух ядер хватало для базовых нужд, но уже ощутимо отстававший даже тогда. Его удел теперь – служить до полного износа в старых машинах или стать музейным экспонатом цифровой археологии.
Сравнивая процессоры A6-8500P и Core Duo T2350, можно отметить, что A6-8500P относится к легкий сегменту. A6-8500P превосходит Core Duo T2350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Core Duo T2350 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!