Xeon W-2155
vs
Xeon W-3265

Этот Xeon W-2155 вышел в начале 2018 года как основа для профессиональных рабочих станций среднего класса на платформе LGA2066. Тогда он привлекал тех, кто требовал много ядер (10 ядер/20 потоков) и памяти для серьезных рабочих нагрузок типа рендеринга или виртуализации, но без бюджета на топовые модели линейки Xeon W. Интересно, что его совместимость с некоторыми материнками LGA2066 для энтузиастов (Intel X299) сделала его неожиданным гостем в мощных "гражданских" сборках, где ценили его многопоточный потенциал за относительно разумные деньги по меркам сегмента Xeon.

Сегодня ему явно тяжело конкурировать. Он построен на устаревшем техпроцессе и микроархитектуре, что сильно сказывается на эффективности и тепловыделении по сравнению с современными решениями от Intel и AMD – новые чипы просто делают больше работы с меньшими усилиями и теплом. В играх он ощутимо проигрывает современным десктопным флагманам из-за более низкой производительности в однопоточных задачах и медленной памяти DDR4. Для серьезного рендеринга, кодирования или сложной виртуализации он уже не лучший выбор, хотя для менее требовательных рабочих задач или как временное решение может сгодиться при условии очень выгодной цены на б/у рынке.

Будь готов к его аппетитам – потребляет он щедро и греется соответственно, особенно под нагрузкой. Серьезное воздушное или хорошее СВО охлаждение не просто желательно, а обязательно, иначе будет троттлить. Сейчас его можно рассматривать разве что как сверхбюджетную основу для очень специфичных задач или как временный процессор для старой платформы X299, когда цена на него буквально символическая. Но в целом, инвестировать в него сегодня смысла мало – технологии ушли вперед.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.