Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | Intel Xeon | — |
Сегмент процессора | Server |
Кэш | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 130 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | — |
Память | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
Количество каналов | 6 | — |
Максимальный объем | 500 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | Enhanced security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2017 | 01.04.2011 |
Код продукта | BX80684X2125 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+34,86%
19317 points
|
14324 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+76,11%
4459 points
|
2532 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+45,62%
19251 points
|
13220 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+81,97%
5279 points
|
2901 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+46,36%
4811 points
|
3287 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+80,42%
1124 points
|
623 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+117,04%
5259 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+164,34%
1438 points
|
544 points
|
PassMark | Xeon W-2125 | Xeon W3670 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+56,47%
10058 points
|
6428 points
|
PassMark Single |
+72,31%
2564 points
|
1488 points
|
Этот Xeon W-2125 вышел осенью 2017-го как доступный вход в линейку рабочих станций Intel для профессионалов CAD, рендеринга и инженерных задач. Он позиционировался выше обычных Core i7, предлагая поддержку ECC-памяти и больший объём RAM взамен на встроенную графику – тогда это был разумный компромисс для тех, кому нужна стабильность данных важнее игр. Интересно, что его архитектура Skylake-W была переходной перед массовым бумом многоядерности в десктопах. Спустя годы он стал примером "последнего издыхания" эпохи, когда четырёх ядер с гипертредингом хватало многим профессионалам для нетривиальных задач.
Сегодня он уже не конкурент даже бюджетным современным CPU – новые чипы на аналогичных частотах выдают ощутимо большую производительность на ядро и многократно превосходят его в многопоточной работе при сравнимом энергопотреблении. Конечно, он ещё потянет офисные задачи, легкую графику или старые игры, но для серьёзного рендеринга, современных игр AAA или сложных симуляций его мощности будет откровенно мало. Энергоаппетит у него типичный для своего времени – около 120 Вт под нагрузкой, значит, нужен добротный кулер, а не боксовый, иначе будет шумно и жарко. Его главное очарование сейчас – надёжность платформы и поддержка ECC памяти, что может пригодиться в специфичных конфигурациях типа домашнего NAS или файлового сервера, где стабильность критична.
Для энтузиаста в 2024 году брать его смысла мало – разве что дёшево попался вместе с материнкой и RAM. Он уже не тот рабочий инструмент, каким был при релизе, а скорее любопытный артефакт конца эры господства четырёх ядер в профессиональном сегменте. Ретро-геймерам он тоже неинтересен – слишком уж производительный для винтажных систем и недостаточно мощный для эмуляции новинок тех лет. Проще говоря – труженик своего времени, честно отработавший, но уступивший дорогу более сильным и эффективным решениям. Если уж он у вас есть – пусть служит в неспешных задачах, где его надёжность и специфичные фишки ещё в цене.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Xeon W-2125 и Xeon W3670, можно отметить, что Xeon W-2125 относится к портативного сегменту. Xeon W-2125 превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот довольно зрелый на сегодня (релиз 2019 г.) 4-ядерный/8-поточный Intel Xeon E-2274G (LGA1151, 4.0-4.9 ГГц, 14нм, 83Вт) уверенно справляется с задачами рабочих станций, предлагая стабильность и поддержку ECC-памяти как приятный бонус для надёжности.
Вышедший в 2020 году серверный процессор AMD Epyc 7F32 на архитектуре Zen 2 предлагает 8 ядер с базовой частотой 3.7 ГГц, производится по 7-нм техпроцессу и устанавливается в сокет SP3 при TDP 180 Вт. Особенностью является поддержка восьмиканального контроллера памяти DDR4 для высокой пропускной способности.
Этот серверный процессор Intel Xeon E5-2667, выпущенный в 2012 году на 32-нм техпроцессе, сегодня серьёзно устарел, несмотря на свои шесть ядер с частотой до 3.5 ГГц и поддержку многопроцессорных конфигураций (SMP) через сокет LGA 2011. Его высокое тепловыделение (TDP 130 Вт) и ограниченная по современным меркам производительность подходят лишь для непритязательных задач или замены в старом оборудовании.
Этот 10-ядерный серверный процессор на архитектуре Broadwell-EP (14 нм), работающий в сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2.2 ГГц и TDP 85 Вт, был представлен Intel в начале 2016 года и сегодня заметно уступает современным моделям в производительности на ядро, хотя его поддержка технологий вроде AVX 2.0 и VT-d остается полезной для специфических задач виртуализации или старых серверных платформ. Энергоэффектный для своего класса чип, но не для игр или тяжелых современных нагрузок.
Выпущенный осенью 2023 года Intel Xeon Platinum 8270 на платформе Sapphire Rapids предлагает 26 производительных ядер с базовой частотой 2.7 ГГц и поддержкой памяти HBM2e, позиционируясь как современный, но не новейший серверный чип для требовательных задач. Его особенности включают поддержку памяти Intel Optane PMem 300 и восьмиканального DDR4, выделяя его на рынке высокопроизводительных вычислений.
Процессор Intel Xeon Platinum 8352V, вышедший в апреле 2021 года, предлагает неплохую мощность даже сейчас с 32 ядрами на базовой частоте 2.1 ГГц (до 3.4 ГГц Turbo) и техпроцессом 10 нм, хотя его приличный TDP в 205 Вт и сокет LGA4189 требуют мощной системы охлаждения и питания. Он выделяется поддержкой передовых технологий вроде PCIe 4.0 и SGX для защищённых вычислений, что в то время было редкостью для серверных CPU.
Процессор Intel Xeon Gold 5222 (апрель 2019) с его 4 ядрами и базовой частотой 3.8 ГГц уже ощутимо устарел для современных высоконагруженных серверных задач, особенно на фоне более поздних многоядерных решений. Он построен на 14 нм техпроцессе, устанавливается в сокет LGA3647 и отличается довольно высоким TDP в 115 Вт, но примечателен ранней поддержкой Intel Optane DC Persistent Memory для ускорения работы с большими массивами данных.
Процессор AMD Epyc 9135 на архитектуре Zen4, выпущенный в октябре 2024 года, представляет собой современный 16-ядерный чип с тактовой частотой 3.0 ГГц, изготовленный по передовому 5-нм техпроцессу. Установленный в сокет SP5 и имеющий TDP 200 Вт, он готов к работе с требовательными нагрузками благодаря поддержке PCIe 5.0 и CXL.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!