Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 28 |
Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Server/Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 255 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1787 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | BX80684X3175X |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6982 points
|
12443 points
+78,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+35,98%
1852 points
|
1362 points
|
PassMark | Xeon W-11865MLE | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
15917 points
|
46125 points
+189,78%
|
PassMark Single |
+10,57%
2813 points
|
2544 points
|
Весной 2022 года этот мобильный Xeon позиционировался как топовый процессор для требовательных мобильных рабочих станций, ориентированных на инженеров, дизайнеров и специалистов по данным. Он основан на всё ещё актуальной архитектуре, но создавался скорее как надежная "рабочая лошадка" для стабильной работы в программах CAD, рендеринга или анализа данных, а не как рекордсмен по скорости. Интересно, что несмотря на серверное имя, это был чисто мобильный чип без особых шансов попасть в стационарные сборки энтузиастов того времени.
Сегодня он сохраняет актуальность для своих профессиональных задач – если вам нужен ноутбук для SolidWorks, Ansys или видеомонтажа, а бюджет ограничен предыдущим поколением, он справится увереннее многих потребительских моделей. Однако для современных игр он уже не идеален, его производительность в играх ощутимо отстает от свежих флагманских мобильных CPU от Intel и AMD, хотя многопоточная мощь для работы всё ещё на уровне.
Будьте готовы, что системы с таким процессором требуют серьезной системы охлаждения – он не относится к экономичным чипам и может ощутимо нагревать корпус ноутбука под длительной нагрузкой. Тонкие и легкие ультрабуки с таким чипом ты не встретишь, это удел массивных мобильных станций. Сейчас его стоит рассматривать в основном на вторичном рынке как доступную основу для б/у рабочей машины для профильных задач, где его надежность и производительность в многопотоке еще востребованы, особенно если цена привлекательна. Для сборок энтузиастов он интереса не представляет, а ретро-геймеры его и вовсе не заметили.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Xeon W-11865MLE и Xeon W-3175X, можно отметить, что Xeon W-11865MLE относится к мобильных решений сегменту. Xeon W-11865MLE превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1787 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот слегка запоздавший релиз Comet Lake Refresh на 14 нм предлагает 6 надежных ядер с базовой частотой 3,1 ГГц и низким TDP 65 Вт для корпоративных задач. Интересен разблокированным множителем для энтузиастов и поддержкой ECC-памяти в материнских платах с чипсетом W480.
Этот двухъядерный процессор 2017 года на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм) с частотой 3.9 ГГц и TDP 54 Вт (сокет LGA 1151) уже ощутимо устарел для современных задач, но его редкая для уровня i3 поддержка ECC-памяти сохраняет нишевую ценность в специфичных промышленных решениях.
Представленный в начале 2025 года Intel Xeon W-1290TE предлагает 10 производительных ядер (20 потоков) в сокете LGA1200, работающих от 1.8 ГГц до 4.6 ГГц при скромном TDP всего 35 Вт на устаревающем 14-нм техпроцессе. Его главная фишка — экстремальная энергоэффективность для серверного сегмента без полного отказа от мощности Xeon.
Этот свежий мобильный процессор для бизнес-устройств, выпущенный в конце 2023 года, основан на архитектуре Raptor Lake и предлагает 12 гибридных ядер (10P+2E) с турбо-частотой до 5.0 ГГц, изготовленных по 10-нм техпроцессу при скромном TDP в 15 Вт и включает встроенный контроллер Thunderbolt™ 4 для быстрых подключений.
Выпущенный осенью 2022 года мобильный процессор Intel Core i7-1265UE с 10 гибридными ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и TDP всего 15 Вт встраивается в ультрабуки бизнес-класса начального уровня. Он предлагает корпоративные функции управления vPro на базовой архитектуре Alder Lake-U с улучшенной энергоэффективностью по сравнению с предшественниками.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1245UE, выпущенный в середине 2022 года, еще не считается устаревшим для повседневных задач, предлагая 6 гибридных ядер (4 производительных + 2 энергоэффективных), высокие частоты до 4.4 ГГц на базе 10-нм техпроцесса при TDP 15 Вт и выделяется наличием технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!