Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошее IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Xeon W-10855M | — |
Сегмент процессора | Laptop/Server | Server |
Кэш | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 130 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Система охлаждения ноутбука | — |
Память | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4-2933 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | Мобильные рабочие станции | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BQ8070110855M | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+50,60%
21572 points
|
14324 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+80,25%
4564 points
|
2532 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+91,85%
25362 points
|
13220 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+94,73%
5649 points
|
2901 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+81,17%
5955 points
|
3287 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+99,04%
1240 points
|
623 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+160,38%
6309 points
|
2423 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+198,90%
1626 points
|
544 points
|
3DMark | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+177,94%
756 points
|
272 points
|
3DMark 2 Cores |
+167,81%
1406 points
|
525 points
|
3DMark 4 Cores |
+168,99%
2550 points
|
948 points
|
3DMark 8 Cores |
+135,37%
3693 points
|
1569 points
|
3DMark 16 Cores |
+151,37%
4595 points
|
1828 points
|
3DMark Max Cores |
+147,91%
4450 points
|
1795 points
|
PassMark | Xeon W-10855M | Xeon W3670 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+91,41%
12304 points
|
6428 points
|
PassMark Single |
+81,65%
2703 points
|
1488 points
|
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Этот Xeon W3670 появился в начале 2011 года как флагман для рабочих станций Intel начального уровня, основанный на мощной шестиядерной архитектуре, знакомой по топовым Core i7 того времени. Тогда он позиционировался для инженеров и дизайнеров, которым нужна была высокая многопоточная производительность без запредельной цены. Любопытно, что позже подобные серверные/десктопные Xeon стали хитом среди энтузиастов, искавших недорогие шестиядерники для игровых сборок на платформах вроде LGA1366 – его охотно ставили вместо Core i7 из-за доступности на вторичке. Сейчас он вызывает интерес у ретро-геймеров, собирающих системы для игр эпохи Windows XP/Vista или специфичных задач вроде эмуляции старых консолей, где важен именно этот поколение железа.
По современным меркам даже скромный Core i3 легко обойдет его в большинстве игр и повседневных задач благодаря кардинально возросшей эффективности ядер хоть и на меньшем их числе. В многопоточных приложениях он всё ещё может что-то грузить, но ощутимо медленнее любого современного Ryzen 5 или Core i5 среднего уровня. Его актуальность сегодня – это специфичные ниши: бюджетные рабочие станции для устаревшего ПО, ретро-игровые машины или проекты энтузиастов, где важна именно платформа LGA1366 с трёхканальной памятью DDR3, откровенно говоря, уже устаревшей. Для современных задач он ощутимо ограничен узкой шиной PCIe 2.0 и отсутствием поддержки современных инструкций.
С точки зрения энергетики – это достаточно "горячий парень" по нынешним стандартам, его 130 Вт TDP требуют добротного башенного кулера среднего класса или лучше; штатные решения тут слабоваты. Не жди тишины или энергоэффективности – современные процессоры при сравнимой или большей мощности часто потребляют вдвое меньше. Сегодня W3670 интересен лишь как доступная точка входа в мир шестиядерников LGA1366 для очень узких задач или ностальгических сборок, но будь готов к поиску живой материнской платы и осознаваю его технологическое отставание.
Сравнивая процессоры Xeon W-10855M и Xeon W3670, можно отметить, что Xeon W-10855M относится к портативного сегменту. Xeon W-10855M превосходит Xeon W3670 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3670 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Мобильный Intel Xeon W-10885M (релиз апрель 2020), объединивший 8 мощных ядер на 14 нм техпроцессе и высокие частоты с поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности, остается рабочей лошадкой для профессиональных мобильных станций, хотя его архитектура уже заметно уступает новейшим решениям. Рассчитанный на сокет FCLGA1200 и TDP 45 Вт, он обеспечивал топовую производительность своего времени для задач вроде CAD или рендеринга.
Представленный в начале 2017 года мобильный Xeon E3-1535M v6 на 14 нм предлагал 4 ядра и 8 потоков, уверенно разгоняясь до 4.2 ГГц для серьёзных рабочих задач; его отличия — обязательная поддержка ECC-памяти и встроенные технологии vPro для удалённого управления и аппаратного шифрования.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в 2016 году четырехъядерный Intel Xeon E3-1545M v5 (2.9 ГГц, 14 нм, 45 Вт) предлагал производительность рабочей станции для ноутбуков и редко встречавшуюся тогда поддержку ECC-памяти. Сегодня он устарел по сравнению с современными чипами как по производительности, так и по энергоэффективности.
Этот 4-ядерный мобильный Xeon на архитектуре Skylake (2015 г.) был солидным выбором для рабочих станций тогда, работая на 2.9-3.8 ГГц при TDP 45 Вт и 14 нм техпроцессе, но за годы серьёзно устарел морально. Его ключевые особенности — официальная поддержка ECC-памяти для защиты от ошибок и технология vPro для удалённого управления в корпоративных ноутбуках. Источники: 1. Официальные спецификации Intel ARK: [https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html](https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html) 2. Обзоры и сравнения производительности на TechPowerUp и других авторитетных технических ресурсах.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!