Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 28 |
Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Хорошее IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
Процессорная линейка | Xeon W-10855M | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Laptop/Server | Desktop |
Кэш | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 256 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 255 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Система охлаждения ноутбука | Liquid Cooling |
Память | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4-2933 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Мобильные рабочие станции | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BQ8070110855M | BX80684X3175X |
Страна производства | Китай | Malaysia |
Geekbench | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
21572 points
|
126458 points
+486,21%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4564 points
|
5181 points
+13,52%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
25362 points
|
88250 points
+247,96%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5649 points
|
5836 points
+3,31%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5955 points
|
23419 points
+293,27%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+8,01%
1240 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6309 points
|
12443 points
+97,23%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,38%
1626 points
|
1362 points
|
3DMark | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+2,30%
756 points
|
739 points
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1406 points
|
1471 points
+4,62%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2550 points
|
2866 points
+12,39%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3693 points
|
5515 points
+49,34%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4595 points
|
10529 points
+129,14%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4450 points
|
16868 points
+279,06%
|
PassMark | Xeon W-10855M | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12304 points
|
46125 points
+274,88%
|
PassMark Single |
+6,25%
2703 points
|
2544 points
|
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Xeon W-10855M и Xeon W-3175X, можно отметить, что Xeon W-10855M относится к легкий сегменту. Xeon W-10855M превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Мобильный Intel Xeon W-10885M (релиз апрель 2020), объединивший 8 мощных ядер на 14 нм техпроцессе и высокие частоты с поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности, остается рабочей лошадкой для профессиональных мобильных станций, хотя его архитектура уже заметно уступает новейшим решениям. Рассчитанный на сокет FCLGA1200 и TDP 45 Вт, он обеспечивал топовую производительность своего времени для задач вроде CAD или рендеринга.
Представленный в начале 2017 года мобильный Xeon E3-1535M v6 на 14 нм предлагал 4 ядра и 8 потоков, уверенно разгоняясь до 4.2 ГГц для серьёзных рабочих задач; его отличия — обязательная поддержка ECC-памяти и встроенные технологии vPro для удалённого управления и аппаратного шифрования.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в 2016 году четырехъядерный Intel Xeon E3-1545M v5 (2.9 ГГц, 14 нм, 45 Вт) предлагал производительность рабочей станции для ноутбуков и редко встречавшуюся тогда поддержку ECC-памяти. Сегодня он устарел по сравнению с современными чипами как по производительности, так и по энергоэффективности.
Этот 4-ядерный мобильный Xeon на архитектуре Skylake (2015 г.) был солидным выбором для рабочих станций тогда, работая на 2.9-3.8 ГГц при TDP 45 Вт и 14 нм техпроцессе, но за годы серьёзно устарел морально. Его ключевые особенности — официальная поддержка ECC-памяти для защиты от ошибок и технология vPro для удалённого управления в корпоративных ноутбуках. Источники: 1. Официальные спецификации Intel ARK: [https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html](https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html) 2. Обзоры и сравнения производительности на TechPowerUp и других авторитетных технических ресурсах.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!