Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.1 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Ivy Bridge-EP | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | Haswell-EP | — |
Процессорная линейка | Xeon E5 v3 Family | — |
Сегмент процессора | Server | Workstation |
Кэш | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.227 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 40 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 145 Вт | — |
Минимальный TDP | 105 Вт | — |
Максимальная температура | 78 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Server-grade air cooling or liquid cooling | — |
Память | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 4 | |
Максимальный объем | 1500 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Есть | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 2011-3 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel C610 series (Wellsburg) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Есть | — |
Совместимые ОС | Windows Server, Linux, VMware | — |
Максимум процессоров | 2 | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 08.09.2014 | 01.02.2023 |
Код продукта | CM8064401736201 | — |
Страна производства | Costa Rica | — |
Geekbench | Xeon E5-2675 v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+245,56%
8397 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
632 points
|
1707 points
+170,09%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6827 points
|
10318 points
+51,14%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
824 points
|
2265 points
+174,88%
|
Этот Xeon E5-2675 v3 появился в начале 2016 года как надежный середнячок в линейке серверных процессоров Haswell-EP. Тогда он приглянулся владельцам небольших серверов и фирм, искавшим баланс многопоточности и стоимости для виртуализации или баз данных. Интересно, что позже он стал звездой бюджетных домашних сборок энтузиастов — его частенько брали с рук за копейки вместе с серверной платой, чтобы получить много ядер для рендеринга или стриминга без разорения.
По сравнению с нынешними чипами, даже бюджетными десктопными, он ощутимо проигрывает в скорости каждого ядра и эффективности, хотя в чистом многопотоке под нагрузкой может дать фору некоторым современным младшим моделям. Для игр сегодня он уже слабоват — новые проекты требуют большей частоты и производительности на ядро, будет заметно ограничивать мощную видеокарту. Но как рабочая лошадка для не ресурсоемких задач, типа веб-сервера, легкого рендеринга или просто офисной машины с запасом потоков, еще послужит.
Тепловыделение у него солидное — под 120 Вт, так что о хорошем башенном кулере или даже СВО стоит подумать, иначе под нагрузкой будет жарковато и шумно. Сейчас эти процессоры — символ эпохи доступного многопоточья для энтузиастов, когда за небольшие деньги можно было собрать станцию с сердцем от сервера. Себя он чувствует вполне комфортно в непритязательных рабочих станциях или как ядро старого, но еще полезного сервера. Для современных игр или тяжелых рабочих нагрузок я бы смотрел в сторону чего-то новее и проворнее.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Xeon E5-2675 v3 и Xeon W-1390, можно отметить, что Xeon E5-2675 v3 относится к легкий сегменту. Xeon E5-2675 v3 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий 12-ядерный Intel Xeon Silver 4510 (Socket LGA4677, база 2.4 ГГц, Intel 7, TDP 165 Вт), выпущенный в апреле 2024, обеспечивает высокую производительность для тяжелых серверных нагрузок и поддерживает продвинутые инструкции AMX для ускорения ИИ-задач.
Появившийся в конце 2020 года, этот 16-ядерный Xeon W-3245 (LGA3647, 3.2 ГГц базовой частоты, 14 нм, TDP 205 Вт) выделялся серьёзной многопоточной мощью и поддержкой памяти Optane DC Persistent Memory для рабочих станций высокого класса. Хотя его производительность всё ещё внушительна, он заметно уступает современным моделям из-за более старых архитектурных решений и высокого энергопотребления.
Этот десятиядерный серверный процессор Intel Xeon E5-2666 v3, выпущенный в 2015 году на сокете LGA 2011-3 и разогнанный до 2.9 ГГц, стал ранним внедрением стандарта DDR4 на базе 22-нм техпроцесса, хоть и пожирает ощутимые 135 Вт. Сегодня он заметно морально устарел по сравнению с современными серверными платформами, предлагая меньше гибкости и эффективности.
AMD Epyc 9745 — свежий энергетичный старожил с релизом в конце 2024 года, впечатляющий плотностью 128 ядер Zen 4c на продвинутом 5 нм техпроцессе при значительном TDP в 340 Вт для сокета SP5. Его уникальная гибридная архитектура Zen 4c фокусируется на оптимизации плотности ядер для максимальной параллельной обработки задач.
Этот серверный процессор Intel Xeon Platinum 8252C 2020 года выпуска, основанный на 14-нм техпроцессе и использующий сокет FCLGA3647, содержит всего 2 ядра с высокой базовой частотой 3,8 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт. Несмотря на скромное количество ядер для линейки Platinum того времени, он предлагает аппаратные функции безопасности вроде Intel SGX и специфические технологии управления производительностью (SST-BF), оставаясь работоспособным решением, но уже заметно уступая более новым моделям в плотности вычислений.
Процессор Intel Xeon Gold 6330, выпущенный в июле 2021 года на 10нм техпроцессе, предлагает 28 мощных ядер Sunny Cove (базовая частота 2.0 ГГц, TDP 270 Вт) в сокете LGA4189, но уже три года на рынке. Он отличается поддержкой продвинутых технологий вроде AVX-512 и AMX для ускорения специфичных вычислений, что делает его актуальным для ряда серверных задач несмотря на солидный возраст.
24-ядерный/48-потоковый процессор Sapphire Rapids с тактовыми частотами 2.1-3.2 GHz. TDP 185W. Оснащен 45MB L3 кэша и поддерживает 8-канальную память DDR5-4400. Оптимизирован для энергоэффективных дата-центров.
Этот серверный процессор для рабочих станций упакован 18 ядрами и 36 потоками (база 3.0 ГГц, турбо до 4.8 ГГц), использует сокет LGA2066 и производится по техпроцессу 14 нм при TDP 165 Вт. Уже считается опытным решением (релиз 2020), но сохраняет ценность благодаря аппаратным функциям вроде поддержки ECC-памяти и vPro для виртуализации.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!