Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 4 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Improved IPC over Ivy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | Haswell | — |
Процессорная линейка | Xeon E3 v3 | — |
Сегмент процессора | Server/Low Power Desktop | Workstation |
Кэш | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 87 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Low-profile air cooling | — |
Память | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3, DDR3L | DDR5 |
Скорости памяти | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics P4600 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1150 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2013 | 01.02.2023 |
Код продукта | CM8064601465000 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Xeon E3-1275L v3 | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+36,17%
3309 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
990 points
|
1707 points
+72,42%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3640 points
|
10318 points
+183,46%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1234 points
|
2265 points
+83,55%
|
В свое время этот процессор позиционировался как энергоэффективное решение для нетребовательных серверных задач и компактных рабочих станций. Сегодня, в 2025 году, модель безнадежно устарела и не представляет практической ценности для современных задач.
Когда-то его главными козырями были низкое тепловыделение и встроенная графика, что позволяло создавать тихие и экономичные системы. Он неплохо справлялся с офисными приложениями и простыми серверными нагрузками, но даже в момент выхода не блистал производительностью.
Сейчас этот Xeon можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой век, или на вторичном рынке по символической цене. Для современных задач виртуализации, обработки данных или даже обычного офисного использования он уже совершенно не подходит - его мощности недостаточно даже для комфортной работы с современными операционными системами.
Единственное, где он еще может найти применение - в качестве процессора для:
Но даже в этих сценариях лучше рассмотреть более современные аналоги, пусть и бюджетного уровня.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Xeon E3-1275L v3 и Xeon W-1390, можно отметить, что Xeon E3-1275L v3 относится к для ноутбуков сегменту. Xeon E3-1275L v3 уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в середине 2017 года четырёхъядерный AMD Ryzen 3 1200 на сокете AM4 (3.1 ГГц, 14 нм, 65 Вт) предлагал приличную бодрость в базовых задачах для своего времени. Сегодня он заметно уступает новинкам даже начального уровня, хотя неплохо держится в лёгких сценариях благодаря разблокированному множителю для оверклокинга.
Процессор Intel Core i3-10325 на сокете LGA1200, вышедший в начале 2022 года, уже тогда выглядел морально устаревшим: его 4 ядра и 8 потоков на старом 14-нм техпроцессе с базовой частотой 3.9 ГГц и TDP 65 Вт не впечатляли на фоне современных чипов нового поколения. Несмотря на поддержку Hyper-Threading, он не предлагал каких-либо уникальных технологий или явных конкурентных преимуществ.
Выпущенный в далёком 2012 году Intel Core i5-3570K на архитектуре Ivy Bridge — это четырёхъядерный процессор для сокета LGA1155 с базовой частотой 3.4 ГГц, сделанный по 22-нм техпроцессу и имеющий TDP 77 Вт; это был популярный "разгоняемый" чип с разблокированным множителем, который неплохо крутил частоты даже на воздушном охлаждении, хоть и старичок по современным меркам.
Этот свежий релиз октября 2024 года основан на уже не новой платформе AM4 с архитектурой Zen 3, предлагая 6 ядер и 12 потоков с традиционным для такого класса TDP в 65 Вт. Он производится по проверенному 7-нм техпроцессу и сохраняет ключевые особенности платформы, включая поддержку PCIe 4.0.
Этот компактный APU от AMD 2018 года с 4 ядрами и мощной для своего класса интегрированной графикой Vega 11 предлагал энергоэффективность (35W TDP), но сегодня его производительность заметно уступает современным моделям. Он базируется на устаревшем 14-нм техпроцессе AM4 платформы и позиционировался как решение для бизнес-сегмента с упором на стабильность и встроенную графику.
Этот мобильный процессор 2022 года на архитектуре Alder Lake (Intel 7) обладает шестью мощными ядрами без Hyper-Threading и базовой частотой 1,8 ГГц. Он выделяется очень низким энергопотреблением (TDP 35 Вт), установлен в сокет LGA 1700 и при этом демонстрирует хорошую производительность для своих задач.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Выпущенный в 2014 году почтенный Intel Core i5-4690 на сокете LGA1150 предлагал стабильные 4 ядра без гипертрединга с частотой до 3.9 ГГц на 22-нм техпроцессе при TDP 88 Вт, отличаясь поддержкой редкой для своего времени аппаратной транзакционной памяти TSX.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!