Xeon E3-1275 v3
vs
Xeon W-1390

Этот Xeon E3-1275 v3 появился весной 2013 года как любопытный гибрид — серверный чип для настольных рабочих станций и энтузиастов. Он базировался на архитектуре Haswell, позиционируясь как мощная альтернатива топовым Core i7 того периода, особенно ценная для задач, требующих стабильности и поддержки ECC-памяти, что привлекало профессионалов в CAD, рендеринге и малом бизнесе. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того времени со встроенным графическим ядром — Intel HD P4700, что позволяло строить компактные системы без дискретной видеокарты, хотя мощность его была весьма скромной.

Сегодня его производительность выглядит скромно на фоне современных бюджетных шестиядерников или даже четырехъядерников нового поколения. Он заметно уступает в многопоточных задачах и энергоэффективности. Однако для нетребовательных офисных ПК, простых медиасерверов, базовых рабочих станций или как основа для бюджетного ретро-гейминга эпохи ~2010-2015 годов он всё ещё может быть работоспособным вариантом, особенно если уже имеется в наличии или найден по символической цене. Для современных игр или ресурсоемких приложений он явно не подходит.

Теплопакет в районе 84 Вт требовал тогда адекватного, но не экстремального охлаждения — с ним справлялись обычные башенные кулеры среднего класса или даже неплохие боксовые решения. По современным меркам он уже не столь эффективен и греется ощутимее актуальных чипов при схожей нагрузке, но проблем с перегревом при исправной системе охлаждения обычно не вызывал. Для энтузиаста, собирающего ПК эпохи Haswell или ищущего проверенное временем решение для специфической задачи типа файлового сервера с ECC, он сохраняет ограниченную привлекательность, хотя новые покупки сложно назвать рациональными.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.