Xeon E3-1270 v3
vs
Xeon W-1390

Этот Xeon E3-1270 v3 на ядрах Haswell вышел весной 2013 года, заняв нишу доступного серверного и рабочего решения для малого бизнеса или требовательных станций начального уровня. Интересно, что его часто ставили в обычные десктопы на платформах Z87/H87, так как сокет LGA1150 был совместим – экономные энтузиасты ловили кайф от стабильности Xeon без лишних затрат на топовый Core i7. Думаешь "сервер" – значит шум? А вот и нет, его TDP в 80 Вт легко усмирял простой башенный кулер, система работала практически бесшумно под умеренной нагрузкой.

Сейчас его производительность выглядит скромно: даже современные мобильные U-серии U-процессоры для тонких ноутбуков могут его обойти в ряде задач. Для игр 2020-х он уже маловат – тянет лишь нетребовательные проекты или старые хиты на средних настройках. В рабочих сценариях он ещё способен на базовый монтаж, веб-разработку или работу с офисными пакетами, но многопоточная мощность ощутимо уступает даже бюджетным новинкам. Его век – это сборки строгого бюджета или апгрейд старых ПК, где нужна максимальная надежность без игровых амбиций. Бери его только если нашел за копейки и задачи очень простые – для серьезной работы или комфортных игр сегодня есть куда более удачные варианты.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.