Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 5 | 8 |
Потоков производительных ядер | 6 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | 95 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
PCIe и интерфейсы | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.03.2021 |
Geekbench | U300E | Xeon W-1370P |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2089 points
|
7771 points
+272,00%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1551 points
|
1712 points
+10,38%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4706 points
|
10054 points
+113,64%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2196 points
|
2213 points
+0,77%
|
Самый младший представитель новых мобильных процессоров Intel Meteor Lake-U, выпущенный в начале 2024 года для ультратонких ноутбуков начального уровня, сразу занял позицию энергоэффективного базового решения для повседневных задач. Он интересен прежде всего своим новым NPU — впервые у Intel такой блок для AI-задач есть даже в самых доступных моделях, хотя его реальное использование пока ограничено несколькими нишевыми функциями Windows или программами. По сравнению с современными конкурентами вроде базовых Ryzen 3 серии U, он предлагает схожий уровень повседневной производительности для офиса и веба, но подходы к проектированию и акцент на новой архитектуре отличаются.
Для игр он малопригоден — встроенная графика здесь скромная, рассчитанная на видео и легкие онлайн-проекты, а не на современные AAA-тайтлы. В рабочих задачах его хватит для документов, браузинга и несложного медиаконтента, но для серьезного кодирования, рендеринга или тяжелых расчетов он не подойдет. Энергопотребление низкое, что позволяет ноутбукам работать долго от батареи, а охлаждение требуется самое простое — обычно достаточно компактного вентилятора или даже пассивного радиатора в самых тонких системах, хотя при долгой нагрузке возможен небольшой нагрев корпуса. Производительность чуть выше совсем древних бюджетников, но заметно уступает более старшим Meteor Lake или современным Ryzen 5/7 в многозадачности и тяжёлых приложениях.
Сегодня U300E — хороший выбор исключительно для тех, кто ищет новый, тонкий и легкий ноутбук для базовых задач с длительным временем автономной работы и не ожидает от него высокой мощности или игровых возможностей. Его козырь — новизна платформы при минимальной цене входа в линейку Meteor Lake.
Весной 2021 года этот Xeon W-1370P занял место в линейке рабочих станций Intel для профессионалов, нуждающихся в надежной мощности без разгона. По сути, он был десктопным вариантом мобильных H-серий, предлагая солидную многоядерность и поддержку ECC памяти для стабильности в ответственных задачах вроде рендеринга или CAD. Интересно, что архитектура Rocket Lake под капотом тогда уже считалась переходной, уступая будущим поколениям по энергоэффективности при неплохой чистой производительности на ядро. Сегодняшние аналоги, построенные на принципиально иных ядрах, однозначно быстрее при меньшем тепловыделении и "умнее" распоряжаются ресурсами.
Сейчас этот Xeon остается актуальным инструментом для многих рабочих проектов – он уверенно справляется с многопоточными нагрузками, веб-разработкой и средним монтажом видео. Однако для новейших игр на максималках он уже не идеален, заметно уступая топовым современным игровым чипам в одноядерной скорости при вполне приличной частоте. Энергопотребление и тепловыделение у него не скромные – это не батарейка, и солидный башенный кулер или хорошая СЖО для него обязательны. Если ты собираешь бюджетную рабочую лошадку на базе доступного чипсета B560 и ценишь стабильность ECC памяти больше, чем пиковую игровую частоту кадров, он еще может быть практичным выбором, особенно на вторичном рынке. Но для мощной современной игровой системы или максимальной производительности в тяжелых приложениях лучше поискать что-то посвежее.
Сравнивая процессоры U300E и Xeon W-1370P, можно отметить, что U300E относится к портативного сегменту. U300E превосходит Xeon W-1370P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1370P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!