Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 5 | 16 |
Потоков производительных ядер | 6 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 48 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.016 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 55 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
Разгон и совместимость | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872323 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | U300E | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2089 points
|
11048 points
+428,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+80,98%
1551 points
|
857 points
|
Самый младший представитель новых мобильных процессоров Intel Meteor Lake-U, выпущенный в начале 2024 года для ультратонких ноутбуков начального уровня, сразу занял позицию энергоэффективного базового решения для повседневных задач. Он интересен прежде всего своим новым NPU — впервые у Intel такой блок для AI-задач есть даже в самых доступных моделях, хотя его реальное использование пока ограничено несколькими нишевыми функциями Windows или программами. По сравнению с современными конкурентами вроде базовых Ryzen 3 серии U, он предлагает схожий уровень повседневной производительности для офиса и веба, но подходы к проектированию и акцент на новой архитектуре отличаются.
Для игр он малопригоден — встроенная графика здесь скромная, рассчитанная на видео и легкие онлайн-проекты, а не на современные AAA-тайтлы. В рабочих задачах его хватит для документов, браузинга и несложного медиаконтента, но для серьезного кодирования, рендеринга или тяжелых расчетов он не подойдет. Энергопотребление низкое, что позволяет ноутбукам работать долго от батареи, а охлаждение требуется самое простое — обычно достаточно компактного вентилятора или даже пассивного радиатора в самых тонких системах, хотя при долгой нагрузке возможен небольшой нагрев корпуса. Производительность чуть выше совсем древних бюджетников, но заметно уступает более старшим Meteor Lake или современным Ryzen 5/7 в многозадачности и тяжёлых приложениях.
Сегодня U300E — хороший выбор исключительно для тех, кто ищет новый, тонкий и легкий ноутбук для базовых задач с длительным временем автономной работы и не ожидает от него высокой мощности или игровых возможностей. Его козырь — новизна платформы при минимальной цене входа в линейку Meteor Lake.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры U300E и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что U300E относится к мобильных решений сегменту. U300E превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!