Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 23 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 198 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2023 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
12160 points
+152,13%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1554 points
+25,22%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
10798 points
+88,55%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1716 points
|
2029 points
+18,24%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W3-2435 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
26434 points
+114,44%
|
PassMark Single |
+0%
3136 points
|
3377 points
+7,68%
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon W-2400 серии, модель W3-2435, появился весной 2023 как часть волны Sapphire Rapids для рабочих станций. Он позиционировался как сбалансированное решение между доступностью и производительностью в профессиональных задачах для инженеров, дизайнеров и аналитиков данных. Интересно, что он требовал совершенно новой платформы W790 с поддержкой DDR5 RDIMM памяти – это создавало определенную преграду для апгрейда старых систем. Хотя и не самый топовый в линейке, он стал интересным вариантом для тех, кому нужны серверные возможности (ECC память, надежность) в рамках бюджета рабочей станции среднего класса.
Сейчас он уже не новинка, но сохраняет актуальность для специфических рабочих нагрузок. Если тебе нужен стабильный инструмент для многопоточной работы – рендеринга, симуляций, разработки ПО – он справится уверенно, особенно на фоне массовых Core i5/i7 прошлых поколений в подобных задачах. Однако для чисто игровых сборок он далеко не оптимальный выбор – современные Core i5/i7/i9 предложат лучшую производительность в играх при схожей цене системы. Главный его козырь – профессиональная платформа и многопоточный потенциал в тяжелых приложениях.
Будь готов к его аппетиту: как типичный рабочий процессор, он потребляет заметно больше энергии под нагрузкой, чем игровые чипы того же года. Хороший башенный кулер или даже компактная СВО – обязательны для стабильной работы при длительных расчетах, стандартного боксового недостаточно. Для нетребовательных задач или простои он ведет себя скромно. Сегодня это добротный рабочий инструмент для профи, чьи задачи ценят многопоточность и надежность платформы больше, чем пиковую игровую скорость или абсолютную новизну архитектуры. Не флагман, но надежный работяга в своем классе.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W3-2435, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W3-2435 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2435 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!