Ryzen Z2 GO vs Xeon W3-2425 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W3-2425

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W3-2425

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Количество производительных ядер26
Потоков производительных ядер412
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ15 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
TDP28 Вт130 Вт
Максимальный TDP30 Вт156 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 4677
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Дата выхода01.01.202501.04.2023
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Xeon W3-2425 опережает Ryzen Z2 GO на 13% в однопоточных и на 60% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
8731 points +81,03%
Geekbench 5 Single-Core
1241 points
1538 points +23,93%
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
8258 points +44,19%
Geekbench 6 Single-Core
1716 points
1977 points +15,21%
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W3-2425
PassMark Multi
12327 points
18980 points +53,97%
PassMark Single
3136 points
3136 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W3-2425

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Вот этот Xeon W3-2425 – любопытный зверь из семейства Sapphire Rapids, появившийся весной 2023 года. Тогда он позиционировался как доступная точка входа в профессиональную линейку Xeon W для рабочих станций средней руки – инженеров, архитекторов, тех, кому нужна стабильность и сертифицированная поддержка профессионального софта типа CAD или рендеров больше, чем абсолютный максимум гигагерц. Будучи младшим в своей начальной линейке, он предлагал меньше ядер, чем топовые собратья, но сохранял ключевые корпоративные фишки вроде мощной памяти ECC и поддержки специфичных корпоративных технологий Intel.

Сегодня, конечно, уже есть более свежие и мощные решения как от Intel, так и от конкурентов. Даже в рамках его целевой ниши рабочий поток современных флагманов ощутимо шустрее, особенно в тяжелых многопоточных сценариях. Для игр он и вовсе не оптимальный выбор – обычные Core i5/i7 поколения Raptor Lake предложат лучшую игровую отзывчивость за те же или меньшие деньги.

Актуален ли он сейчас? В рамках задач проектирования и рендеринга среднего масштаба – вполне да, особенно если уже интегрирован в систему или найден по выгодной цене. Для сборок энтузиастов – сомнительно, разве что ради эксперимента с корпоративной платформой. Главное помнить про его аппетиты – теплопакет под нагрузкой типичен для этого класса ЦП и требует добротного башенного кулера или СВО среднего калибра. Вентилятор от старого Pentium тут и рядом не стоял. Его реальная сила – в предсказуемой работе и надежности под длительной нагрузкой в профильных рабочих приложениях. Если твоя задача попадает в этот круг и бюджет ограничен – он ещё может сослужить службу, но для новичка в профессиональном сегменте или для разгона эмоций лучше поискать что-то более современное и ориентированное на потребителя.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W3-2425, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W3-2425 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2425 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W3-2425
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W3-2425

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.