Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3275M [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-3275M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3275M

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Количество производительных ядер228
Потоков производительных ядер456
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ20.531 МБ
Кэш L38 МБ39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
TDP28 Вт205 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 3647
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Дата выхода01.01.202501.01.2020
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon W-3275M на 15% в однопоточных тестах, но медленнее в 3,2 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
21020 points +335,83%
Geekbench 5 Single-Core
+3,76% 1241 points
1196 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
11566 points +101,96%
Geekbench 6 Single-Core
+24,26% 1716 points
1381 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W-3275M
PassMark Multi
12327 points
40419 points +227,89%
PassMark Single
+16,97% 3136 points
2681 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W-3275M

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon W-3275M был серьёзным игроком для профессиональных рабочих станций, дебютировавшим в начале 2020 года. Он возглавлял линейку W-3275 как флагман для задач, требующих огромных вычислительных ресурсов — инженерное моделирование, сложный рендеринг, работа с большими базами данных. Тогда он выглядел настоящим монстром производительности благодаря своим 28 ядрам. Архитектура Cascade Lake под капотом принесла поддержку памяти DDR4-2933 и увеличенный кеш, но также напомнила о необходимости постоянных микрокодовых патчей для устранения аппаратных уязвимостей безопасности предыдущих поколений.

Сегодня его многопоточный потенциал всё ещё впечатляет для параллелизуемых задач, удерживая актуальность в специализированных сценариях наподобие некоторых видов серверных нагрузок или офлайн-рендеринга. Однако для современных игр он заметно избыточен по ядрам и неоптимален по одноядерной скорости, где заметно уступает новым флагманам. Энергоаппетит этого процессора весьма внушителен — система охлаждения нужна только самая серьёзная, мощные башенные кулеры или СВО, иначе гарантирован перегрев и троттлинг под нагрузкой.

Рекомендовать его сейчас стоит только для очень специфичных рабочих станций, где цена приобретения на вторичном рынке оправдана конкретной задачей, полностью загружающей все его ядра. Для сборки нового ПК общего назначения или тем более игрового он уже не конкурент — современные чипы предлагают куда лучший баланс производительности на ватт и поддержки современных технологий при меньшем тепловыделении. Это был мощный инструмент своего времени, но век его массовой применимости как топового решения подошёл к концу.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-3275M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-3275M благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-3275M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W-3275M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.