Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3265M [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-3265M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3265M

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Количество производительных ядер224
Потоков производительных ядер448
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop/Server
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
TDP28 Вт205 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 3647
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Дата выхода01.01.202501.10.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon W-3265M на 17% в однопоточных тестах, но медленнее в 2,9 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
19424 points +302,74%
Geekbench 5 Single-Core
+5,62% 1241 points
1175 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
11634 points +103,14%
Geekbench 6 Single-Core
+24,35% 1716 points
1380 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W-3265M
PassMark Multi
12327 points
34147 points +177,01%
PassMark Single
+21,32% 3136 points
2585 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W-3265M

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon W-3265M появился в конце 2021 года как один из топовых вариантов для профессиональных рабочих станций, позиционируясь для серьёзных задач вроде рендеринга, САПР и сложных симуляций. По сути, он продолжил линию мощных HEDT-платформ Intel для тех, кому нужны десятки потоков прямо здесь и сейчас. Интересно, что при всей своей мощи он работал на архитектуре Cascade Lake-X – довольно зрелой и не самой свежей даже на момент выхода, что означало высокое тепловыделение как плату за поддержку специфических инструкций AVX-512. Сегодня он выглядит своеобразным "тяжеловесом": новые поколения AMD Ryzen Threadripper и Intel Core Ultra предлагают куда лучшую энергоэффективность на схожую многопоточную производительность, делая их более привлекательными для новых систем.

Что касается актуальности в 2024 году – для игр он явно неоптимален, демонстрируя избыточность ядер при не самой высокой тактовой частоте в играх. Однако там, где важен именно многопоточный разгон, например в рендеринге или компиляции кода, он всё ещё способен дать фору многим современным десктопным флагманам. Но будь готов к его аппетитам: прожорливость – его визитная карточка. Без серьёзной системы охлаждения, вроде массивной башенной или даже СВО, ему будет жарко и некомфортно, а блок питания должен быть с большим запасом. Потому сейчас его стоит рассматривать скорее как удачную находку на вторичном рынке для апгрейда старой мощной платформы LGA 2066, когда нужен максимум потоков без смены материнской платы и памяти, или для очень специфичных бюджетных "рабочих лошадок", где цена самого чипа стала привлекательной. Его главный козырь сегодня – высокая многопоточная производительность по относительно низкой цене на вторичке, но за комфорт и счета за электричество придётся платить отдельно.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-3265M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-3265M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3265M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-3265M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W-3265M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.