Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 14 |
Потоков производительных ядер | 4 | 28 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 10.766 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 140 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684X2175 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
11803 points
+144,72%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,13%
1241 points
|
1097 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
9481 points
+65,55%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,08%
1716 points
|
1441 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-2175 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
23429 points
+90,06%
|
PassMark Single |
+26,81%
3136 points
|
2473 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon W-2175 был серьёзным инструментом для профессионалов в 2019 году, флагманом линейки W-2000 для мощных рабочих станций, где требовалось много ядер и надёжность. Инженеры, архитекторы, видеомонтажёры — вот кто оценил тогда его 14 ядер и поддержку четырёхканальной памяти ECC. Интересно, что его платформа (Socket 2066) была общей с топовыми десктопными Core i9, что иногда приводило к его появлению в необычных "энтузиастских" сборках, жаждущих многопоточности и стабильности, несмотря на серверное происхождение. Сегодня аналогичные по назначению процессоры строятся на совершенно иных архитектурах, предлагая куда более высокую эффективность на ватт, современные интерфейсы вроде PCIe 4.0/5.0 и гораздо лучшую интегрированную графику. Для современных игр он уже не актуален — одноядерная производительность стала узким местом, а поддержка новейших технологий вроде DirectStorage отсутствует. Однако для специфических рабочих задач — например, рендеринга, компиляции или запуска виртуальных машин — он ещё способен показать достойный результат в многопотоке, хотя и существенно медленнее современных коллег. Главная его "ахиллесова пята" сегодня — прожорливость и нагрев: его TDP в 140 Вт требовал тогда и требует сейчас действительно мощной системы охлаждения, хорошей вентиляции корпуса, иначе будет стабильно перегреваться и троттлить. Ностальгия здесь неуместна — он всё ещё относительно свеж для своих нишевых задач. Если у вас есть доступная рабочая станция на его базе для специализированных нагрузок — он ещё послужит. Но для сборки с нуля сегодня однозначно стоит смотреть на новое поколение: современные процессоры ощутимо шустрее, холоднее и экономичнее при сравнимом числе ядер.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-2175, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-2175 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2175 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!