Ryzen Z2 GO vs Xeon W-2175 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-2175

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-2175

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Количество производительных ядер214
Потоков производительных ядер428
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET14nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ10.766 МБ
Кэш L38 МБ19 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
TDP28 Вт140 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingLiquid Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Тип памятиLPDDR4DDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцDDR4-2666 МГц
Количество каналов26
Максимальный объем8 ГБ500 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2066
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesCustom
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Функции безопасностиBasic security featuresEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Дата выхода01.01.202501.01.2019
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOBX80684X2175
Страна производстваChinaVietnam

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon W-2175 на 20% в однопоточных тестах, но медленнее в 2 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
11803 points +144,72%
Geekbench 5 Single-Core
+13,13% 1241 points
1097 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
9481 points +65,55%
Geekbench 6 Single-Core
+19,08% 1716 points
1441 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W-2175
PassMark Multi
12327 points
23429 points +90,06%
PassMark Single
+26,81% 3136 points
2473 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon W-2175

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon W-2175 был серьёзным инструментом для профессионалов в 2019 году, флагманом линейки W-2000 для мощных рабочих станций, где требовалось много ядер и надёжность. Инженеры, архитекторы, видеомонтажёры — вот кто оценил тогда его 14 ядер и поддержку четырёхканальной памяти ECC. Интересно, что его платформа (Socket 2066) была общей с топовыми десктопными Core i9, что иногда приводило к его появлению в необычных "энтузиастских" сборках, жаждущих многопоточности и стабильности, несмотря на серверное происхождение. Сегодня аналогичные по назначению процессоры строятся на совершенно иных архитектурах, предлагая куда более высокую эффективность на ватт, современные интерфейсы вроде PCIe 4.0/5.0 и гораздо лучшую интегрированную графику. Для современных игр он уже не актуален — одноядерная производительность стала узким местом, а поддержка новейших технологий вроде DirectStorage отсутствует. Однако для специфических рабочих задач — например, рендеринга, компиляции или запуска виртуальных машин — он ещё способен показать достойный результат в многопотоке, хотя и существенно медленнее современных коллег. Главная его "ахиллесова пята" сегодня — прожорливость и нагрев: его TDP в 140 Вт требовал тогда и требует сейчас действительно мощной системы охлаждения, хорошей вентиляции корпуса, иначе будет стабильно перегреваться и троттлить. Ностальгия здесь неуместна — он всё ещё относительно свеж для своих нишевых задач. Если у вас есть доступная рабочая станция на его базе для специализированных нагрузок — он ещё послужит. Но для сборки с нуля сегодня однозначно стоит смотреть на новое поколение: современные процессоры ощутимо шустрее, холоднее и экономичнее при сравнимом числе ядер.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-2175, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-2175 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2175 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-2175
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon W-2175

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.