Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 5.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | Умеренное IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm++ |
Процессорная линейка | Dali | Xeon W-10885M |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Встроенное охлаждение OEM |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4-2933 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | FCBGA1440 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Мобильные платформы |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2020 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Нет |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | BQ8070110885M |
Страна производства | China | Китай |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
7681 points
+59,26%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1281 points
+3,22%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
7491 points
+30,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,13%
1716 points
|
1664 points
|
3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+6,21%
838 points
|
789 points
|
3DMark 2 Cores |
+7,65%
1604 points
|
1490 points
|
3DMark 4 Cores |
+3,58%
2839 points
|
2741 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3425 points
|
4650 points
+35,77%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3536 points
|
5333 points
+50,82%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3481 points
|
5406 points
+55,30%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-10885M |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
15464 points
+25,45%
|
PassMark Single |
+15,04%
3136 points
|
2726 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon W-10885M появился весной 2020 года как топовый мобильный процессор Intel для премиальных рабочих станций и мощных игровых ноутбуков вроде некоторых моделей Dell Precision или Alienware Area-51m R2. Тогда он привлекал внимание профессионалов, которым требовались мобильные решения для тяжёлых нагрузок — рендеринга, сложных вычислений или работы с базами данных прямо в дороге. Любопытно, что несмотря на серверное имя "Xeon", он находил путь и в топовые игровые машины энтузиастов, предлагая редкостные для ноутбуков того времени 8 ядер и поддержку ECC-памяти для самых требовательных к стабильности задач.
Сегодня его архитектура уже не нова, и современные мобильные чипы ощутимо проворнее и экономнее при сравнимой нагрузке, особенно в многопоточных сценариях и энергоэффективности. Для игр он всё ещё достаточно силён под современные проекты на средних-высоких настройках в паре с приличной видеокартой, но упёрся в ограничения по частотам и тепловыделению. Серьёзная рабочая нагрузка типа рендеринга или виртуализации будет ощущаться заметно медленнее, чем на свежих платформах.
Главная его особенность сейчас — требовательность к охлаждению: будучи весьма "горячим" и прожорливым для ноутбука, он быстро упирается в температурные лимиты в тонких системах, теряя производительность из-за троттлинга. Так что найти ему применение стоит лишь в б/у ноутбуках с действительно мощной системой охлаждения, где он ещё способен неплохо тянуть ресурсоёмкие профессиональные приложения или современные игры, но уже без запаса на будущее и с прицелом на замену в обозримом времени.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W-10885M, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W-10885M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-10885M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!