Ryzen Z2 GO vs Xeon MV 3.20Ghz [4 теста в 2 бенчмарках]

Сравнение процессоров
AMD и Intel

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon MV 3.20Ghz

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon MV 3.20Ghz в 7,3 раз в однопоточных и в 13,2 раз в многопоточных тестах

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon MV 3.20Ghz

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Так вот, этот Xeon MV на 3.2 ГГц, родом из весны 2015 года, был неплохим работягой среднего звена в серверном мире Intel на платформе Haswell/Broadwell. Его тогда ставили в односокетные сервера и рабочие станции, где требовалась надежность и стабильная мощность для базовых задач виртуализации или файловых сервисов. Интересно, что многие экземпляры спустя годы обрели вторую жизнь в руках энтузиастов, которые ставили их на доступные материнские платы LGA2011-3, создавая очень бюджетные многоядерные сборки для домашних лабораторий или стриминга.

Сегодня он, конечно, не тянет современные игры или тяжелые профессиональные нагрузки вроде рендеринга в Blender или сложной обработки видео – его многопоточная мощность заметно уступает даже недорогим современным чипам. Однако для нетребовательных игр прошлых лет (типа Skyrim или CS:GO на средних), базового веб-серфинга, офисных задач или в качестве медиасервера он еще вполне сносно потянет при наличии хорошего SSD и достаточной оперативки. Главное помнить: это был серверный чип, привыкший к мощному охлаждению и стабильному питанию – в компактных корпусах ему будет тесно и жарко.

Энергоэффективность у него по современным меркам просто неважная – он довольно прожорлив и ощутимо греется, требуя серьезных башенных кулеров или даже СЖО среднего уровня для тихой работы под нагрузкой. Ставить его в систему с хлипким блоком питания или слабеньким боксовым кулером – плохая затея. Сегодня его ценность скорее в крайне низкой цене б/у и достаточном количестве потоков для специфичных задач энтузиаста, не гонящегося за последним словом техники. Для повседневного нового компьютера он уже не актуален.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon MV 3.20Ghz, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon MV 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Xeon MV 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon MV 3.20Ghz
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.