Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 56 |
Потоков производительных ядер | 4 | 112 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 350 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
45345 points
+840,18%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1241 points
|
1305 points
+5,16%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
13768 points
+140,41%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1716 points
|
1944 points
+13,29%
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon Max 9480 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
84512 points
+585,58%
|
PassMark Single |
+13,75%
3136 points
|
2757 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Представь сердце топового сервера начала 2024 года – вот это и есть Xeon Max 9480. Он возглавлял линейку Sapphire Rapids-HBM как флагман для самых требовательных корпоративных и научных задач, где критичны гигантские объемы данных и параллельные вычисления. Его главный козырь – встроенная память HBM2e прямо на кристалле, что сильно ускоряет работу с огромными массивами информации в базах данных или сложных симуляциях. Это был редкий зверь для специфичных рабочих нагрузок, где традиционная оперативка становилась узким местом.
Сейчас он остается грозной силой, но лишь в узких нишах: крупные СУБД типа SAP HANA, задачи вычислительной гидродинамики (CFD), физическое моделирование и анализ больших данных там, где его HBM дает реальный выигрыш перед обычными серверами на Xeon Scalable или AMD EPYC. Для игр или домашних ПК он абсолютно бесполезен и непрактичен – его мир дорогие серверные платформы с серьезным питанием. По тепловыделению он настоящая печка, требуя мощных серверных систем охлаждения уровня дорогих вентиляторных массивов или жидкостных контуров – никакой обычный кулер тут не справится.
Если тебе нужно максимально быстро обработать терабайты данных в памяти без задержек на подкачку, Sapphire Rapids-HBM на базе модели 9480 еще актуален где-то, заметно превосходя конкурентов в таких специфичных сценариях. Но за его мощь и уникальную память придется платить огромным энергопакетом и сложностью инфраструктуры – это выбор для очень конкретных, ресурсоемких задач в дата-центрах, а не для общих нужд или энтузиастов. Об использовании его в бюджетных сборках речи не идет – он слишком дорог и специализирован для такого.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon Max 9480, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon Max 9480 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Max 9480 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!