Ryzen Z2 GO vs Xeon E7-8867 v3 [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E7-8867 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E7-8867 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm
Процессорная линейкаDaliIntel Xeon E7
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ256 KB КБ
Кэш L20.512 МБ2 МБ
Кэш L38 МБ20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
TDP28 Вт155 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingLiquid Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц1866 MHz МГц
Количество каналов24
Максимальный объем8 ГБ1500 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2011
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesCustom
Совместимые ОСWindows, LinuxLinux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Функции безопасностиBasic security featuresEnhanced security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Дата выхода01.01.202506.05.2014
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOCM8063501467506
Страна производстваChinaMalaysia

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E7-8867 v3 на 77% в однопоточных тестах, но медленнее в 2,1 раза в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E7-8867 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
14429 points +199,17%
Geekbench 5 Single-Core
+75,53% 1241 points
707 points
Geekbench 6 Multi-Core
+29,28% 5727 points
4430 points
Geekbench 6 Single-Core
+78,94% 1716 points
959 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E7-8867 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Intel Xeon E7-8867 v3 был настоящим тяжеловесом корпоративного мира в 2014 году. Представь серверные стойки в крупных компаниях и банках – вот где он работал на полную катушку, обрабатывая тонны транзакций или сложные базы данных. Он принадлежал к топовой линейке Haswell-EX и стоил очень дорого, что делало его недоступным для обычных пользователей. Главный козырь – огромное количество ядер и поддержка невероятных объемов оперативной памяти в многопроцессорных конфигурациях. По сравнению с современными серверными чипами он кажется архаичным: они куда шустрее на ядро и гораздо экономичнее при значительно меньшем тепловыделении. Сегодня для игр он почти бесполезен из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры графического интерфейса. Однако если тебе нужно много потоков для специфических задач вроде рендеринга старого ПО или работы с виртуализацией на бюджет, он еще может найти применение, хотя поддержка новой периферии ограничена. Его прожорливость – 140 Вт – требовала серьезных серверных систем охлаждения с мощными вентиляторами, обычный компьютерный кулер тут не справился бы. В однопоточной работе он заметно уступает даже бюджетным современным CPU, но при полной загрузке всех ядер его производительность в многопотоке еще может впечатлить, если не гнаться за скоростью. Сейчас его место скорее в очень нишевых проектах энтузиастов или как резервный компонент в старых дата-центрах, где актуальность уже на исходе. Для повседневных задач или современных сборок его брать точно не стоит.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E7-8867 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E7-8867 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8867 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E7-8867 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E7-8867 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.