Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 22nm |
| Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon E7 v2 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 130 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 3 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | C602J |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E7-2850 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.02.2014 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80646E72850V2 |
| Страна производства | China | Malaysia |
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E7-2850 v2 пришёл с завода в начале 2014 года как серьёзная рабочая лошадка для корпоративных серверов и мощных рабочих станций, топящих тогда за стабильность и огромные объёмы вычислений. Он олицетворял вершину линейки Ivy Bridge-EX для задач вроде гигантских баз данных или сложной виртуализации — не для рядовых пользователей, а для ИТ-отделов с толстыми бюджетами. Интересно, что спустя годы, когда предприятия списывали целые серверы на таких "каменьях", они становились хитом среди энтузиастов, строящих многоядерные системы за копейки на вторичном рынке, хоть материнки под них были редкостью и дорогими.
Сравнивать его напрямую с современными чипами — как сравнивать фуру с электрокаром: нынешние аналоги просто несопоставимо энергоэффективнее, компактнее и шустрее в повседневных операциях благодаря кардинально новым архитектурам и техпроцессам. Для игр он давно не актуален — слабая однопоточная производительность и устаревшая поддержка PCIe 2.0 душат современные видеокарты. Даже старые проекты могут упираться в его невысокий такт. В рабочих задачах он ещё кое-как тянет многопоточные нагрузки вроде рендеринга или кодирования видео чисто благодаря 12 ядрам/24 потокам, но делает это медленно и очень прожорливо.
Этот монстр легко потребляет под нагрузкой как несколько современных процессоров вместе взятых, превращаясь в настоящую печку. Охлаждать его нужно было основательно — массивным башенным кулером или даже СВО, иначе про троттлинг и нестабильность знал не понаслышке. Сегодня его единственный козырь — крайне низкая цена на б/у рынке при наличии всех ядер. Ставить его есть смысл только в очень специфичный сценарий: если нужна дешёвая многоядерная платформа для задач, не требующих ни скорости, ни экономии электричества, вроде хостинга старых виртуальных машин или тестового стенда. Для свежих сборок или игр — это уже археология, хоть и внушительная на вид.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E7-2850 v2, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E7-2850 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E7-2850 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!