Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2011 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+178,30%
4823 points
|
1733 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+316,44%
1241 points
|
298 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+301,61%
5727 points
|
1426 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+298,14%
1716 points
|
431 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5603 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+537,05%
12327 points
|
1935 points
|
PassMark Single |
+340,45%
3136 points
|
712 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
В своё время этот Xeon E5603 позиционировался как доступный вход в мир серверных и рабочих станций Intel начала 2011 года. Он базировался на надежной архитектуре Westmere и предлагал четыре ядра без поддержки Hyper-Threading, что делало его самым бюджетным вариантом в линейке E5600. Тогда он приглянулся не только для скромных серверов начального уровня и рабочих станций базовой комплектации, но и энтузиастам, искавшим недорогие пути апгрейда обычных ПЧ благодаря совместимости с некоторыми десктопными чипсетами LGA 1366.
По современным меркам даже самые простые десктопные процессоры легко обгоняют его по всем фронтам, включая элементарные повседневные задачи. Для игр он уже давно не актуален, разве что для очень старых проектов на минимальных настройках. Серьезные рабочие нагрузки, особенно те, что требуют современных инструкций, для него неподъёмны. Основная его ниша сейчас – офисные задачи вроде веб-серфинга и работы с документами в базовых сборках, где он может дослуживать свой век как крайне бюджетное решение.
Теплопакет в 80 Вт по нынешним стандартам выглядит скромно, но эффективное охлаждение ему все равно необходимо – стандартный кулер мог справляться посредственно под нагрузкой. Плюсом было отсутствие разгона – квартет ядер работал на стандартных частотах без лишних сложностей в плане стабильности. Сегодня его можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой срок, или у коллекционеров железа эпохи LGA 1366, где он ценен скорее как иллюстрация доступного сегмента серверного рынка своего времени, чем как практичное ядро для вычислений. Стоит ли его искать сегодня? Только если нужна сверхдешевая замена в древнем компе или как экспонат – для всего остального он слишком медленный и устаревший.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5603, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5603 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5603 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!