Ryzen Z2 GO vs Xeon E5603 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5603

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5603

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Техпроцесс14 нм32 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5603
TDP28 Вт80 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1366
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Дата выхода01.01.202501.04.2011
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5603 в 4,2 раза в однопоточных и в 4,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5603
Geekbench 5 Multi-Core
+178,30% 4823 points
1733 points
Geekbench 5 Single-Core
+316,44% 1241 points
298 points
Geekbench 6 Multi-Core
+301,61% 5727 points
1426 points
Geekbench 6 Single-Core
+298,14% 1716 points
431 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5603
PassMark Multi
+537,05% 12327 points
1935 points
PassMark Single
+340,45% 3136 points
712 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E5603

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

В своё время этот Xeon E5603 позиционировался как доступный вход в мир серверных и рабочих станций Intel начала 2011 года. Он базировался на надежной архитектуре Westmere и предлагал четыре ядра без поддержки Hyper-Threading, что делало его самым бюджетным вариантом в линейке E5600. Тогда он приглянулся не только для скромных серверов начального уровня и рабочих станций базовой комплектации, но и энтузиастам, искавшим недорогие пути апгрейда обычных ПЧ благодаря совместимости с некоторыми десктопными чипсетами LGA 1366.

По современным меркам даже самые простые десктопные процессоры легко обгоняют его по всем фронтам, включая элементарные повседневные задачи. Для игр он уже давно не актуален, разве что для очень старых проектов на минимальных настройках. Серьезные рабочие нагрузки, особенно те, что требуют современных инструкций, для него неподъёмны. Основная его ниша сейчас – офисные задачи вроде веб-серфинга и работы с документами в базовых сборках, где он может дослуживать свой век как крайне бюджетное решение.

Теплопакет в 80 Вт по нынешним стандартам выглядит скромно, но эффективное охлаждение ему все равно необходимо – стандартный кулер мог справляться посредственно под нагрузкой. Плюсом было отсутствие разгона – квартет ядер работал на стандартных частотах без лишних сложностей в плане стабильности. Сегодня его можно встретить разве что в старых системах, доживающих свой срок, или у коллекционеров железа эпохи LGA 1366, где он ценен скорее как иллюстрация доступного сегмента серверного рынка своего времени, чем как практичное ядро для вычислений. Стоит ли его искать сегодня? Только если нужна сверхдешевая замена в древнем компе или как экспонат – для всего остального он слишком медленный и устаревший.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5603, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5603 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5603 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5603
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E5603

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.