Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 6 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 771 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+208,18%
4823 points
|
1565 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+240,93%
1241 points
|
364 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+287,22%
5727 points
|
1479 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+434,58%
1716 points
|
321 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+365,56%
838 points
|
180 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+348,04%
1604 points
|
358 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+316,28%
2839 points
|
682 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+393,52%
3425 points
|
694 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+410,25%
3536 points
|
693 points
|
| 3DMark Max Cores |
+412,67%
3481 points
|
679 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5410 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+506,64%
12327 points
|
2032 points
|
| PassMark Single |
+207,75%
3136 points
|
1019 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5410 — типичный представитель серверных чипов Intel конца нулевых, выпущенный в начале 2009 года как часть линейки на базе архитектуры Penryn. Тогда он позиционировался как доступное четырёхъядерное решение для бюджетных серверов начального уровня и рабочих станций, где важна была именно параллельная обработка данных без излишеств вроде гипертрединга. Интересно, что благодаря низкой цене на вторичном рынке он массово мигрировал в домашние ПК через мод LGA771-to-LGA775, став дешевым путём к "многозадачности" для энтузиастов с обычными материнками — настоящий народный хит тех лет!
Сегодня, разумеется, он не конкурент даже самым простым современным процессорам. Любой новый бюджетник легко его переиграет и в скорости одиночных задач, и особенно в энергоэффективности при значительно меньшем тепловыделении и шумности. Актуальность E5410 в 2024 году крайне ограничена: для игр он слабоват даже в паре с картой времён его расцвета, а современные рабочие задачи вроде веба или офиса он потянет лишь с натяжкой, ощутимо проигрывая в отзывчивости.
Его теплопакет в районе 80 Вт по современным меркам не критичен, но требует добротного кулера среднего класса — штатная система от простого ПК тех лет могла не справиться, особенно после апгрейда. Стабильность была его сильной стороной в серверах, но в оверклокерских сборках на модифицированных платах иногда проявлялись "глюки". Сейчас он годится разве что для крайне непритязательных задач вроде файлового сервера, терминала или как ностальгический компонент в ретро-сборке для запуска старых игр эпохи Windows XP/Vista на "родном" железе. Ставить его в новую систему смысла уже нет, разве что из чистого любопытства или при наличии бесплатно. В остальном же — почтенный ветеран, честно отработавший своё.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5410, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5410 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5410 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!