Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 4 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 771 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+159,44%
4823 points
|
1859 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+305,56%
1241 points
|
306 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+642,80%
5727 points
|
771 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+612,03%
1716 points
|
241 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5335 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+695,80%
12327 points
|
1549 points
|
| PassMark Single |
+283,84%
3136 points
|
817 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5335 из второй половины 2000-х был типичным представителем серверных и рабочих станций Intel на архитектуре Core, анонсированный весной 2007 года и доживавший свой век на рынке в течении пары лет после релиза в апреле 2009-го. Четыре физических ядра по тем временам казались серьезным аргументом для вычислительных задач в корпоративной среде, позиционируясь как доступное решение для начального уровня серверов и мощных рабочих станций. Интересно, что благодаря низкой цене на вторичном рынке позже он стал нередким гостем в бюджетных энтузиастских сборках для дома, хотя его серверные корни накладывали отпечаток – требовалась специфическая материнская плата с сокетом LGA 771. Архитектура Clovertown (два кристалла по два ядра под общим теплораспределителем) имела известные особенности тепловыделения и не всегда идеально масштабировалась на некоторых рабочих нагрузках.
Сегодня E5335 выглядит глубоко архаичным даже на фоне самых скромных современных чипов. Его реальная производительность в абсолютном выражении несопоставима с нынешними решениями – он многократно медленнее в любых задачах, будь то рендеринг, кодирование или работа с современными приложениями. Запуск актуальных игр на нем малоперспективен и требует мощной дискретной видеокарты лишь для самого минимума настроек в старых проектах. Основная проблема сегодня – не только скромная мощность каждого ядра, но и устаревшая платформа целиком: архаичная шина, ограниченная поддержка памяти DDR2 и сложности с установкой современных ОС.
Энергоэффективность была слабой стороной даже тогда – чип потреблял немало и ощутимо грелся под нагрузкой, требуя надежного башенного кулера или серверного охлаждения для стабильной работы. Сейчас его тепловыделение кажется высоким на фоне гораздо большей производительности современных энергоэффективных моделей. Для практического применения сегодня E5335 можно рассматривать разве что как музейный экспонат, основу для крайне ограниченного медиа-сервера или простейшего офисного ПК под старыми ОС; для любых серьезных задач он давно утратил актуальность и проигрывает даже самым бюджетным современным CPU.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5335, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к портативного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5335 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5335 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!