Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-4660 v3 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5-4660 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-4660 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Количество производительных ядер214
Потоков производительных ядер428
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm FinFET
Процессорная линейкаDali
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.227 МБ
Кэш L38 МБ32 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
TDP28 Вт120 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Тип памятиLPDDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2011 v3
Совместимые чипсетыAMD FP5 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Дата выхода01.01.202501.04.2017
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GO
Страна производстваChina

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5-4660 v3 на 95% в однопоточных тестах, но медленнее на 78 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
11733 points +143,27%
Geekbench 5 Single-Core
+72,12% 1241 points
721 points
Geekbench 6 Multi-Core
+76,27% 5727 points
3249 points
Geekbench 6 Single-Core
+110,55% 1716 points
815 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-4660 v3
PassMark Multi
12327 points
14256 points +15,65%
PassMark Single
+101,28% 3136 points
1558 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E5-4660 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E5-4660 v3 появился весной 2017 года как старший брат в семействе Haswell-EP, затеваясь для серьёзных рабочих станций и плотных серверных стоек тогдашних корпораций. Его 14 ядер и поддержка гигантских объёмов памяти DDR4 создавали основу для виртуализации или сложных расчётов, хотя рядовым пользователям он был чужд из-за цены и специфичной платформы. Интересный факт – позже такие процессоры массово хлынули на вторичный рынок Китая, став основой для невероятно дешёвых геймерских сборок эконом-класса, где их многоядерность привлекала стримеров и любителей мультизадачности на бюджете.

Сегодня он выглядит скромно: современные младшие Core i5 или Ryzen 5 легко обгоняют его в играх и большинстве повседневных задач при значительно меньшем аппетите к электричеству. Его сила – лишь в параллельных вычислениях, но даже там современные бюджетные многоядерники типа Ryzen 7 показывают сравнимую или лучшую производительность при гораздо меньших теплопакетах. Актуален он разве что для узких задач вроде домашнего медиасервера или базовых виртуальных машин, где избыточные ядра могут быть кстати, но для сборки нового игрового ПК или мощной рабочей станции выбор уже давно не за ним.

Главная его особенность сегодня – прожорливость и жар. Этот Xeon требует серьёзного питания и солидного башенного кулера или даже СВО, иначе будет работать на пределе температур под нагрузкой, шумя как пылесос. В старых серверных блейдах его ещё можно встретить, но для домашнего использования он скорее экзотика прошлой эпохи "больших желез", когда мощность почти всегда означала большие габариты и тепло. Если попадётся даром – можно поэкспериментировать со стримингом или рендерингом, но готовьтесь платить за свет и слушать вентиляторы.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-4660 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-4660 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-4660 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-4660 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E5-4660 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.