Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dali | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 8 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2016 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0,46%
4823 points
|
4801 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,29%
1241 points
|
789 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
7058 points
+23,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+61,58%
1716 points
|
1062 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2698B v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
16287 points
+32,12%
|
PassMark Single |
+88,24%
3136 points
|
1666 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот серверный монстр от Intel, Xeon E5-2698B v3, дебютировал весной 2016 года как часть линейки v3 на платформе LGA2011-3, ориентируясь прежде всего на корпоративные серверы и рабочие станции, где многоядерность играла ключевую роль. Он предлагал внушительное количество ядер для своего времени, позиционируясь как очень мощное решение для виртуализации, рендеринга и сложных вычислений. Интересный факт – несмотря на серверное происхождение, именно такие процессоры охотно скупали энтузиасты для своих настольных "монстро-сборок" из-за относительно доступной цены на вторичном рынке после списания серверов. По сравнению с нынешними флагманами, даже среднего уровня, он заметно проигрывает в эффективности вычислений на ватт энергии и скорости одиночных ядер; современные чипы делают больше работы быстрее и гораздо экономичнее. Сегодня его актуальность ограничена: для игр он не лучший выбор из-за невысокой частоты, но может неплохо справляться с многопоточными рабочими задачами вроде кодирования видео или работы с базами данных в бюджетных рабочих станциях или домашних серверах. Энергоаппетиты у него серьезные – требовался хороший блок питания и солидная система охлаждения, никаких боксовых кулеров; без мощного башенного кулера или даже СВО он мог перегреваться под полной нагрузкой. Если найти его дешево и собрать систему на бывшей в употреблении серверной материнке или совместимой десктопной платформе, он еще способен удивить своей многопоточной производительностью в специфичных сценариях, ощутимо превосходя старые потребительские чипы в задачах, завязанных на все ядра. Однако надо признать, что его век как актуального решения подходит к концу – современные процессоры, особенно от того же Intel на архитектурах после Skylake, предоставляют куда более отзывчивый и энергоэффективный опыт.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2698B v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2698B v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2698B v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!