Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 40 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 145 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2016 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CD8066002019304 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+327,19%
4823 points
|
1129 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+62,43%
1241 points
|
764 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5727 points
|
6011 points
+4,96%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+70,58%
1716 points
|
1006 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2697A v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
21635 points
+75,51%
|
PassMark Single |
+48,98%
3136 points
|
2105 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon E5-2697A v4 появился весной 2016 года как своеобразный ответ компании на временный дефицит топовых чипов в линейке Broadwell-EP для серверов и рабочих станций. Он занял место флагмана для двухпроцессорных конфигураций, нацеленный на серьёзные вычисления – виртуализацию, рендеринг, сложные базы данных. Интересно, что индекс "А" был добавлен именно для этого процессора, выпущенного чуть позже основной партии, чтобы удовлетворить спрос крупных заказчиков, когда стандартные E5-2697 v4 оказались в дефиците.
Сегодня он выглядит архаично на фоне даже бюджетных современных решений: новые процессоры не просто быстрее, они кардинально эффективнее по архитектуре и энергозатратам. Его актуальность для задач 2023 года очень ограничена: в играх он слабоват из-за скромной тактовой частоты в одиночных потоках, а для современных рабочих нагрузок типа нейросетей или сложного кодирования просто не хватает мощи и инструкций. Где он ещё может пригодиться – так это в роли бюджетного ядра для старенького сервера виртуализации или файлового хранилища, особенно если уже есть совместимая двухсокетная платформа.
Но будьте готовы к его аппетитам: тепловыделение в 145 Вт потребует действительно серьёзного охлаждения – не рассчитывайте на тихие боксовые кулеры, особенно в двухпроцессорном конфиге – шумные башни или даже СЖО были нормой. Собрать на его основе игровой ПК сегодня – не самая удачная идея: он многопоточен, но медлителен в играх по сравнению с куда более дешёвыми современными чипами для настольных ПК. Если вы не нашли его дёшево для специфической серверной ниши, лучше обратить внимание на что-то более свежее и экономичное.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2697A v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к компактного сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2697A v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2697A v4 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!