Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 35 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2016 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | CD8066002019307 |
Страна производства | China | Vietnam |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+188,80%
4823 points
|
1670 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+63,29%
1241 points
|
760 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+123,54%
5727 points
|
2562 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+69,90%
1716 points
|
1010 points
|
PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2690 v4 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12327 points
|
19340 points
+56,89%
|
PassMark Single |
+51,28%
3136 points
|
2073 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2690 v4 был настоящим тяжеловесом своего времени, вышедшим весной 2016 года как топовый представитель линейки Broadwell-EP. Его создавали для серьезного бизнеса – мощных серверов, виртуализации и профессиональных рабочих станций для задач вроде рендеринга или вычислений. Интересно, что спустя годы после списания из дата-центров, эти процессоры хлынули на вторичный рынок, став основой для очень бюджетных сборок энтузиастов благодаря невероятному количеству ядер и потоков за копейки.
Сравнивая его с современными CPU, понимаешь, насколько сместились приоритеты – сегодня даже младшие флагманы часто превосходят его в однопоточной скорости благодаря огромному скачку IPC, хотя он всё ещё может удивить в чисто многопоточных сценариях благодаря своим 14 ядрам и 28 потокам. Для игр он уже давно не актуален – низкая тактовая частота Turbo и устаревшая архитектура дают о себе знать, отставая от современных игровых чипов весьма ощутимо. Однако для нетребовательных повседневных задач, легкой виртуализации или как сердце бюджетной станции для рендеринга он ещё способен принести пользу, особенно учитывая стоимость на вторичке.
Правда, платформа – его ахиллесова пята: найти новую материнскую плату под сокет 2011-3 сложно и дорого, а старые серверные платы часто громкие и капризные. Да и мощности он потребляет прилично, особенно под нагрузкой – свой "благородный" аппетит в 135 Вт требует серьезного охлаждения, никаких боксовых кулеров начального уровня. В общем, это уже не топ, а скорее любопытный артефакт серверного прошлого, который может пригодиться в очень специфичных бюджетных сценариях, если готов мириться с его недостатками и ограничениями платформы.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v4, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2690 v4 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v4 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!