Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2690 v3 [8 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon E5-2690 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon E5-2690 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер212
Потоков производительных ядер424
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHaswell-EP architecture with improved AVX2 performance
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Техпроцесс14 нм22 нм
Название техпроцесса14nm FinFET22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектурыHaswell-EP
Процессорная линейкаDaliXeon E5 v3 Family
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer (High-End)
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1.227 МБ
Кэш L38 МБ30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
TDP28 Вт135 Вт
Максимальный TDP30 Вт145 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C76 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingServer-grade active cooling required
Память Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Тип памятиLPDDR4DDR4
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГцDDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц
Количество каналов24
Максимальный объем8 ГБ768 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 2011-3
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesIntel C610 series (X99 для рабочих станций)
Многопроцессорная конфигурацияЕсть
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows Server, Linux, VMware ESXi
Максимум процессоров2
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Функции безопасностиBasic security featuresIntel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Дата выхода01.01.202508.09.2014
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOCM8064401542603
Страна производстваChinaUSA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon E5-2690 v3 на 60% в однопоточных тестах, но медленнее на 66 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
8952 points +85,61%
Geekbench 5 Single-Core
+29,54% 1241 points
958 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
7949 points +38,80%
Geekbench 6 Single-Core
+64,68% 1716 points
1042 points
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
3DMark - Time Spy Extreme (CPU)
2302 marks
4838 marks +110,17%
3DMark 1 Core
+84,18% 838 points
455 points
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon E5-2690 v3
PassMark Multi
12327 points
16053 points +30,23%
PassMark Single
+63,33% 3136 points
1920 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon E5-2690 v3

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Этот Xeon E5-2690 v3 был серьёзным игроком на серверном поле в 2014 году, позиционируясь как надёжная рабочая лошадка для корпоративных задач и мощных рабочих станций, где требовалась стабильность и многопоточная производительность. Продавался он тогда по совсем небюджетным ценам, ориентируясь на бизнес-сегмент. Интересно, что со временем, массово списанные с серверов, эти процессоры наводнили вторичный рынок, став основой для крайне дешёвых энтузиастских сборок на доступных китайских материнских платах под сокет LGA2011-3. Сегодня его воспринимают иначе – как доступное решение для специфических нужд. В играх он показывает скромные результаты, заметно уступая даже современным бюджетным десктопным чипам из-за более слабой однопоточной производительности и устаревших инструкций. Однако для некоторых рабочих задач вроде рендеринга или виртуализации, где важен именно многопоточный потенциал, он всё ещё способен показать себя неплохо при минимальных вложениях. Правда, взамен придётся мириться с его аппетитом – процессор пожирает ватты и греется вполне ощутимо, требуя добротного башенного кулера даже в обычном корпусе. Обновление такой платформы тупиковое, так как совместимые с ним более новые Xeon стоят дорого, а новые платформы кардинально превосходят его. Сегодня его стоит рассматривать лишь как сверхбюджетный вариант для очень специфичных многопоточных задач или в качестве временного решения, но с оглядкой на риски, связанные с подержанными серверными комплектующими и их совместимостью.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к легкий сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2690 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2690 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v3
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2690 v3

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.