Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 10 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Dali | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | — |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | — |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 8 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | — | LGA 2011 v3 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2015 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
7393 points
+53,29%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+39,44%
1241 points
|
890 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+21,26%
5727 points
|
4723 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+56,14%
1716 points
|
1099 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon E5-2663 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+4,67%
12327 points
|
11777 points
|
| PassMark Single |
+53,73%
3136 points
|
2040 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Xeon E5-2663 v3 появился осенью 2015 года как представитель платформы LGA 2011-3, занявший интересную нишу среди серверных и рабочих решений Intel на архитектуре Haswell-EP. Он изначально приглянулся профессионалам, которым были критичны многоядерность и высокие частоты в многопоточной работе, предлагая 12 ядер на частотах до 3.5 ГГц в турбо – редкая комбинация для своего времени. Платформа LGA 2011-3 тогда стала культовой среди энтузиастов, жаждавших большей производительности, чем предлагали мейнстримовые чипы.
Сегодня он выглядит уже скромнее, заметно уступая современным флагманам как Intel, так и AMD в энергоэффективности и скорости отдельных ядер, хотя его многопоточный потенциал всё ещё вызывает уважение. Для современных AAA-игр он давно не идеален, ощутимо проседая в требовательных сценах из-за старых ядер и невысоких тактовых частот в сравнении с актуальными процессорами игрового класса. Однако он ещё вполне дееспособен для множества рабочих задач: рендеринг, кодирование видео среднего уровня, работа с виртуальными машинами или серверные приложения с высокой параллельной нагрузкой могут выполняться на нём вполне достойно при наличии достаточного количества памяти.
Главная его особенность сейчас – это крайне привлекательная цена на вторичном рынке, что делает его популярным выбором для сверхбюджетных рабочих станций или серверов начального уровня, где важны ядра и многопоток за копейки. Не забудь про его аппетит – TDP в 135 Вт означает потребность в серьезном охлаждении, стандартный боксовый кулер тут не справится, нужна башня с хорошим запасом. Да и питающая система материнской платы должна быть надежной. Сегодня он воспринимается скорее как трудолюбивый "грузовик" начального уровня для специфичных задач, но никак не как скоростной "спорткар" для игр или мгновенного отклика. Если цель – собрать недорогую машину для многопоточной работы и готов мириться с высоким энергопотреблением, он имеет право на жизнь. Для всего остального, особенно игр, лучше поискать что-то современнее.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon E5-2663 v3, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к мобильных решений сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon E5-2663 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2663 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!